レゾナック、地球低軌道で化合物半導体製造へ BEAMなどと日本モジュール活用探る
レゾナックはBEAM Technologies、日本低軌道社中などと、LEOでの半導体製造に向けたMOUを締結。微小重力を活用した化合物半導体の製造プラットフォームを共同構築し、2030年以降の宇宙ステーション実現を目指す。
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レゾナックはBEAM Technologies、日本低軌道社中などと、LEOでの半導体製造に向けたMOUを締結。微小重力を活用した化合物半導体の製造プラットフォームを共同構築し、2030年以降の宇宙ステーション実現を目指す。