本サイトの記事や画像は、AIが公的資料や複数の報道を基に事実関係を整理・再構成し制作したものです。[続きを表示]特定の報道内容や表現を再利用・要約することを目的としたものではありません。ただし、誤りや不確定な情報が含まれる可能性がありますので、参考の一助としてご覧いただき、実際の判断は公的資料や各出典元の原文をご確認ください。[私たちの取り組み]
レゾナックは2026年6月25日、BEAM Technologies、日本低軌道社中などと、地球低軌道（LEO）での半導体製造事業の実現に向けた覚書（MOU）を締結したと発表した。主軸は、微小重力を活用した化合物半導体の次世代製造プラットフォームの共同構築で、2030年以降に商業宇宙ステーションへ接続される日本モジュールでの製造実現を目指す。
宇宙での材料評価から製造事業の構想へ
今回の枠組みは、レゾナックの半導体材料の知見、BEAM Technologiesの宇宙環境を使った半導体結晶成長の研究、日本低軌道社中による宇宙ステーション向け日本モジュール開発をつなぐものだ。単発の宇宙実験ではなく、将来の製造事業を見据えた座組みを示した点に意味がある。
対象の中心は化合物半導体である。化合物半導体は、複数の元素を組み合わせてつくる半導体で、電力制御や通信、光デバイスなど高性能化が求められる領域で重要性が高い。レゾナックはこの分野について、市場規模や日本の産業基盤、技術優位性がある領域と位置付けている。
日本低軌道社中が開発を計画する日本モジュールでは、さまざまな技術実証や商業利用が想定されている。微小重力は、地上では避けにくい対流や沈降の影響を抑えられる環境であり、結晶成長を精密に制御する研究の舞台になり得る。ただし、今回の発表は商業製造開始の決定ではなく、2030年以降の軌道上インフラを見据えた事業化検討の出発点である。
BEAMの研究開発とレゾナックの宇宙展開
BEAM Technologiesは、宇宙環境を活用した半導体結晶成長の研究開発を進めており、JAXA、理化学研究所、東京農工大学との共同研究契約を結んでいる。2026年6月24日にはシードラウンドで総額2.2億円の資金調達を完了し、宇宙環境を使った半導体製造プラットフォームの構築を掲げた。
レゾナックも宇宙での半導体関連材料の検証を段階的に進めてきた。2025年6月には、宇宙線に起因するソフトエラーの低減を狙う半導体封止材の評価実験を国際宇宙ステーションで始める計画を発表した。同年10月には、評価用半導体チップをHTV-X1号機に搭載して打ち上げる予定だと公表し、JAXAによるとHTV-X1は10月26日午前9時0分15秒（日本時間）にH3ロケット7号機で打ち上げられた。さらにレゾナックは同月、Axiom Spaceと宇宙空間での高機能半導体材料の研究開発・製造に関するMOUを締結している。今後は参加企業の役割分担、実証スケジュール、輸送・回収、品質保証、採算性などの事業条件が焦点となる。
参考・出典
- レゾナックが、BEAM Technologies、日本低軌道社中等と地球低軌道における半導体製造に関するMOUを締結 | 株式会社レゾナック・ホールディングスのプレスリリース
- BEAM Technologies、日本低軌道社中、レゾナック等がMOUを締結しました – BEAM Technologies
- News – BEAM Technologies
- 理研発BEAM Technologiesが2.2億円調達 宇宙で半導体を製造 レゾナック・日本低軌道社中とも連携 – SPACE Media
- Resonac Conducts Evaluation of Semiconductor Materials for Space Applications Aboard International Space Station | Resonac Europe
- Axiom Space and Resonac Sign MOU to Advance Space-Based Semiconductor Manufacturing | Resonac Europe
