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TSMC（台湾積体電路製造）が2nm世代の「N2」プロセスで量産を始めたことが、同社サイトの記述更新などから確認された。量産開始は計画通り2025年第4四半期（10〜12月）で、当面の拠点は新竹のFab20と高雄のFab22だ。最先端の供給能力がどこまで早く立ち上がるかが、2026年の半導体調達の前提を塗り替える。
「早い者勝ち」になりやすい最先端ノード
2nmの量産入りは、スマホ向けSoCやAIサーバー向け半導体の“次の世代”を設計する企業にとって、実際の生産枠（キャパシティ）を確保できるかどうかの局面が始まったことを意味する。新製品の投入時期が、工場側の立ち上がり速度に左右されやすくなる。
今回の特徴は、台湾南部（高雄）と北部（新竹）で同時に量産拠点を走らせる構えにある。装置や材料、人員の手当ては地域の裾野産業にも波及し、立ち上げが順調なら供給不安を和らげる一方、初期は数量が限られやすい。調達担当者が「いつ、どれだけ作れるか」を細かく確認する場面が増える。
2nmは“微細化”だけではない、電力と密度の設計競争
N2はTSMCとして初めてGAA（ゲート・オール・アラウンド）ナノシート型トランジスタを採用するノードと位置付けられる。TSMCは、3nm世代（N3E）比で「同電力で10〜15%の性能向上」または「同性能で25〜30%の消費電力低減」、さらに密度も上がるとしており、データセンターの電力制約と相性がいい数字だ。
一方で、性能や省電力の“うたい文句”をどこまで製品として回収できるかは、歩留まりやコスト、供給量のトレードオフになる。TSMCの年次報告書では、N2に続く拡張版のN2Pや、SPR（裏面電源供給）を特徴とするA16を2026年後半の量産に置いている。N2が4Q25に立ち上がった以上、焦点は「2026年にどれだけ増産できるか」と「次の派生技術を誰が先に使えるか」に移った。
