AMD、次世代AI基盤「Helios」が生産段階へ GPU72基搭載で第3四半期末から出荷
AMDは2026年7月23日（米西部時間）、次世代AI基盤「Helios」が生産段階に入ったと発表した。ロイターによると、リサ・スーCEOは出荷を第3四半期末から始める予定だと説明した。
量産開始
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TSMCが2nm量産開始、N2プロセスが計画通り立ち上がり
TSMC（台湾積体電路製造）が2nm世代の「N2」プロセスで量産を始めたことが、同社サイトの記述更新などから確認された。量産開始は計画通り2025年第4四半期（10〜12月）で、当面の拠点は新竹のFab20と高雄のFab22だ。最先端の供給能力がどこまで早く立ち上がるかが、2026年の半導体調達の前提を塗り替える。
