富士フイルムが半導体絶縁膜で新ブランド「ZEMATES」発表　後工程需要狙う

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2025.12.12

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富士フイルムは2025年12月9日、半導体後工程で使う感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES（ゼマテス）」を立ち上げた。先端パッケージング需要の高まりを受け、既存の液型ポリイミドに加え、高信頼・高性能なフィルム型を開発。フィルム型の早期投入と併せて、2030年度までに感光性絶縁膜材料の売上を2024年度比で5倍に伸ばす計画だ。

先端パッケージ現場が求める新ブランドの役割

ZEMATESは、再配線層(RDL)や保護膜層に使う液型ポリイミドと、開発を進めるフィルム型ポリイミド、さらにPBOを束ねたブランドだ。パワー半導体から高性能AI半導体までを対象に、配線の微細化やチップの高密度実装を支える絶縁層として位置付けられる。本稿では、この新ブランドが現場のどのような課題に応えようとしているのかを整理する。

とくにフィルム型は、基板上に均一な膜を形成してから露光・現像するため、液体をスピン塗布する方式に比べて厚みムラを抑えやすい。富士フイルムは自社の精密塗布技術を生かし、パネルレベルパッケージングなど大型基板でも配線層の平坦化や歩留まり向上に寄与できるとしており、微細配線とチップ大型化が同時に進む現場にとっては工程設計の自由度を高める選択肢となる。

ZEMATESブランドのポリイミド製品がPFAS(有機フッ素化合物)フリーである点も、工場側の関心を集めそうだ。環境負荷が指摘される物質を含まないことで、排水処理や規制対応の負担を抑えられる可能性があるほか、完成品メーカーが掲げるサプライチェーン全体での脱PFAS方針にも沿いやすい。信頼性と環境対応を同時に満たすことが、今後の採用評価の重要な軸になっていく。

売上5倍計画が映す後工程材料ビジネスの競争

富士フイルムは、感光性絶縁膜材料の市場が2024〜2030年に年平均15%程度で成長すると見込み、液型とフィルム型の両輪で需要を取り込む方針だ。液型で築いた顧客基盤をてこにフィルム型を量産ラインへ広げることで、2030年度に売上を2024年度比5倍へ引き上げるシナリオを描く。EE Times Japanなどの専門媒体も、先端パッケージ向け材料が同社半導体事業の柱の一つになりつつあると伝えている。

背景には、チップレット化やAIサーバー向け高帯域メモリなど、パッケージ側で配線密度と放熱性能を両立させる設計が増えていることがある。市場調査レポートでは、感光性ポリイミド全体の世界市場が2023年から2030年にかけて年20%超のペースで伸び、2030年には約26億ドル規模に達するとの予測も示されている。材料選定がデバイスの性能・コスト・環境負荷を左右する度合いは、今後さらに高まるとみられる。

競合の動きも加速している。旭化成は感光性ポリイミド「PIMEL」の生産能力を2030年までに2倍へ引き上げる計画を公表し、世界的な供給拡大に踏み出した。　複数社が設備投資と新ブランドでしのぎを削るなか、半導体メーカーは信頼性と環境対応、価格、供給安定性をどの組み合わせで重視するのかという、後工程材料選びの戦略を改めて問われている。

先端パッケージ現場が求める新ブランドの役割

売上5倍計画が映す後工程材料ビジネスの競争

参考・出典