先端パッケージング

富士フイルムが半導体絶縁膜で新ブランド「ZEMATES」発表　後工程需要狙う

富士フイルムは2025年12月9日、半導体後工程で使う感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES（ゼマテス）」を立ち上げた。先端パッケージング需要の高まりを受け、既存の液型ポリイミドに加え、高信頼・高性能なフィルム型を開発。フィルム型の早期投入と併せて、2030年度までに感光性絶縁膜材料の売上を2024年度比で5倍に伸ばす計画だ。