富士フイルムが半導体絶縁膜で新ブランド「ZEMATES」発表 後工程需要狙う
富士フイルムは2025年12月9日、半導体後工程で使う感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES(ゼマテス)」を立ち上げた。先端パッケージング需要の高まりを受け、既存の液型ポリイミドに加え、高信頼・高性能なフィルム型を開発。フィルム型の早期投入と併せて、2030年度までに感光性絶縁膜材料の売上を2024年度比で5倍に伸ばす計画だ。
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富士フイルムは2025年12月9日、半導体後工程で使う感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES(ゼマテス)」を立ち上げた。先端パッケージング需要の高まりを受け、既存の液型ポリイミドに加え、高信頼・高性能なフィルム型を開発。フィルム型の早期投入と併せて、2030年度までに感光性絶縁膜材料の売上を2024年度比で5倍に伸ばす計画だ。
富士フイルムが11月25日に明らかにしたのは、静岡県吉田町の半導体材料拠点に開発・評価用の新棟を完成させ、11月から本格稼働を始めたという知らせだ。AIデータセンター向けなど先端半導体の需要が急増するなか、約130億円を投じて品質評価体制を強化し、供給の安定と高度化を同時にねらう。