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ファーウェイの最新旗艦スマホ「Mate 80」シリーズに載る半導体「Kirin 9030」について、カナダの調査会社TechInsightsは2025年12月8日、製造はSMICの改良型7nm相当だと分析した。回路線幅の世代では、TSMCやSamsung Electronicsが展開する5nm級にまだ届かないという。端末の“体感”と、供給網の現実が同時に浮かぶ。
買い手が感じる差は、速さよりも電池と熱だ
半導体の微細化は、同じ面積に多くの回路を載せやすくし、電力効率や発熱を抑える余地を広げる。一方で、改良型7nm相当が示すのは「前進はしたが、上位世代の土俵には上がれていない」という位置づけだ。高性能化の余白は、設計やソフト最適化で埋める場面が増える。
もう1つの論点は量産の難しさである。EUV露光装置に頼らずに細かな配線を作ろうとすると工程が複雑化し、歩留まりが揺れやすいと指摘されてきた。性能の数字だけでなく、供給量やコストがどれほど安定するかが、端末の値付けや市場投入のスピードに跳ね返りやすい。
「見える技術」と「見えにくい自立」の間で
TechInsightsは、Kirin 9030がSMICのN+3とされるプロセスで作られ、従来のN+2を拡張した性格が強いとしている。ファーウェイとSMICはこの分析へのコメントを出していない。外形的には“自前の最先端”に見えても、世界標準の世代差が残る限り、端末開発は常に制約の中での工夫になる。
さらに情報環境も揺れている。中国は2025年10月9日、TechInsightsを「不可靠实体清单」に加える措置を公表した。分解分析で技術の現在地が可視化されるほど、政治の側は過敏になる。Mate 80が映すのは、微細化競争の差だけでなく、誰がどこまで“中身”を語れるのかという別の境界線でもある。
参考・出典
- Huawei’s latest handset uses improved China-made chip, report shows (Reuters, 2025-12-13)
- Huawei’s latest mobile is armed with China’s most advanced process node to date despite using blacklisted chipmaker — Huawei Kirin 9030 mobile SoC made on SMIC N+3 process, but can’t compete with 5nm node
- Advanced Technologies for HPC(TSMC公式、N5の説明を含む)
- Samsung Electronics makes major strides in EUV-based advanced nodes | Samsung Semiconductor Global
- 商务部:将反无人机技术公司等外国实体列入不可靠实体清单-中新网
