ニコン、露光装置向けアライメント機器を開発 3Dデバイスの歩留まり向上狙う

露光前に測って直す ニコン、新アライメント装置を開発

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ニコンは2025年12月11日、半導体露光装置と組み合わせて使うアライメントステーションの新機種「Litho Booster 1000」を開発中だと発表した。露光前にウェハを細かく計測し、補正値を露光装置へ反映させることで重ね合わせ精度を高め、3D構造を採用する先端デバイスの歩留まり向上を狙う。発売は2026年後半を予定する。

積み上がる工程ほど「ずれ」が効いてくる

3D化が進む半導体では、層を重ねるほど微小な位置ずれが積み上がり、不良の引き金になりやすい。ニコンはCMOSイメージセンサーだけでなく、ロジックやNANDフラッシュで垂直方向の構造導入が広がり、DRAMにも波及する見通しだと説明する。多層露光では複数台の露光装置をまたぐ場面も多く、現場は工程間の整合を取り続ける負担が増す。

とりわけWafer to Waferのボンディングでは、貼り合わせの前後でウェハの歪みやずれが生じやすいとされる。Litho Booster 1000は、露光の直前段で歪みや位置の補正に必要な値を高密度に測り、フィードフォワードで露光装置へ渡す設計だ。露光装置そのものの精度競争とは別に、前工程での計測と補正で歩留まりを押し上げる発想が前面に出ている。

露光装置「以外」で支える勝ち筋と、導入側の見極め

アライメントステーションは露光装置のメーカーを問わず対応できるとしており、ニコン製に限らない周辺装置としての立ち位置が特徴になる。ニコンはこの種の装置を2018年から市場投入してきた経緯があり、今回の新機種は多点かつ絶対値での計測精度を高めつつ、生産性も維持するとしている。露光工程の手前でデータを整える役割が強まれば、設備投資の判断軸も装置単体からライン全体へ移る。

一方で、導入側が得たいのは計測精度そのものより、どの工程でどれだけ不良を減らせるかという再現性だ。ニコンは開発にあたりNEDOの委託事業の成果を一部活用するとしており、研究成果を量産ラインで使える形に落とし込む段階に入る。2026年後半の発売までに、ボンディングや多層露光のどこで効果が最も出るのか、現場の評価軸が先に固まるかが次の焦点になりそうだ。

参考・出典

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