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光通信の高速化は送信側だけでは進まず、受信側で速度と信頼性をどう両立するかが実装上の壁になってきた。NTTが2026年3月12日に公表した200GHz級受光素子は、その制約を和らげる一歩であり、データセンターや次世代光ネットワークで求められる大容量・高密度接続の設計余地を広げる成果といえる。
受信側ボトルネック緩和
NTTの発表によると、新たな受光素子は200GHz級の動作速度と高い信頼性を両立した。次世代光通信では、光を電気信号に変える受信デバイスの安定動作が装置全体の性能を左右する。高速化を進めるほど素子や実装条件は厳しくなり、速度だけを伸ばしても実用化が進みにくい局面があった。
NTTはすでにIOWNで光電融合デバイスの実装を進めており、2026年度事業計画でも基板間を光化するIOWN2.0の商用化や、パッケージ間接続を担うIOWN3.0向け研究開発の加速を掲げている。今回の成果は、NTTが進める光電融合構想などの基盤技術の性能底上げとして位置付けられる。
1.6T級時代へ布石
NTTはOFC2025でも224GBaud級の光信号生成や100GHz級の光変調帯域などを示しており、送受信デバイスの両面で高速化を進めてきた。今回、受光側でも信頼性を伴う高周波動作を打ち出したことで、AI向け計算基盤の内部配線や将来の大容量ネットワークで必要になる高密度実装の現実味が増した。
もっとも、研究成果が直ちに量産機器へ結び付くとは限らない。温度条件、歩留まり、実装コスト、周辺回路との統合まで詰めて初めて競争力になる。ただ、受信側の課題を先に崩せれば、光電融合の導入は通信網だけでなく計算基盤側にも広がりやすくなる。
