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米半導体大手NVIDIAが、Intelの先端製造技術「18A」を使った半導体の生産を検討し、最近テストを行ったものの、採用をいったん見送った。複数の関係者が明らかにした。Intel側は18Aの開発は順調に進んでいるとの立場を示している。供給先の分散が語られやすい時代に、実際の選択はどこで止まるのかが問われている。
「試したが頼らない」設計会社の慎重さ
NVIDIAの判断が示すのは、最先端プロセスでは「試験」と「量産契約」の間に深い溝があることだ。2025年3月には、NVIDIAやBroadcomが18Aでテストを進めているとReutersが報じていたが、評価の途中で止まる可能性は常に残る。設計会社にとっては、歩留まりの見通し、設計資産の移植コスト、立ち上げ時の供給安定性まで含めて、判断材料が多い。
現場では、試作の数字が良くても「量産ラインで同じ品質をどれだけの期間出せるか」が最後に立ちはだかる。たとえば設計者は、回路部品の設計データであるIPや設計ツールの検証を積み上げるが、ここが遅れると製品計画そのものが動かない。2025年12月24日の時点で理由は明らかになっていないが、テストの中止は必ずしも技術の失敗と同義ではなく、投資対効果の線引きが厳しかった可能性もある。
Intel 18Aは「技術」より「信用」を取りにいく局面
Intelにとって18Aは、受託生産事業の看板になり得る勝負どころだ。だからこそ、大口顧客の象徴になりやすいNVIDIAの“見送り”は、外部の設計会社に対する説得材料が弱まるリスクを伴う。一方で、2025年9月にNVIDIAがIntelへ50億ドルを出資し、共同開発を打ち出した際も、受託生産の利用を約束したわけではない。資本や協業と、製造委託の決断は別物だという現実がにじむ。
18Aは、ゲート・オール・アラウンド型のトランジスタであるRibbonFETや、背面給電のPowerViaを柱にするなど、Intelが差別化を掲げる技術だ。ひとことで言うと、同じ電力で速く動かし、配線の混雑を減らして密度を上げるための新しい作り方である。ただ、その“新しさ”は量産の難しさとも背中合わせになる。Intelが次に示すべきは、技術説明よりも、顧客が安心して設計を預けられる運用実績と、契約に結びつく具体性だろう。
