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半導体市場の体温が一段と上がった。10月16日、台湾積体電路製造（TSMC）が7−9月期の説明を行い、生成AIを軸とする需要が年後半にかけても強い流れを保つとの手応えを示した。前日には露光装置のASMLが7−9月期決算を公表し、先端装置の受注が厚みを増す構図を確認させた。AIインフラ投資の長い波が、設計から製造、装置まで広く連動している姿が浮かぶ。
AI投資が押し上げる先端半導体の循環
オランダのASMLは10月15日に7−9月期の売上高75億ユーロ、純利益21億ユーロを公表し、ネットブッキング（受注高）は54億ユーロ、そのうちEUVが36億ユーロを占めたと説明した。10−12月期の売上高は92〜98億ユーロを見込み、通期2025年の売上高は前年から約15％の増加を想定している。露光工程の最先端であるEUVへの投資が幅広い顧客に広がり、先端DRAMやロジックの立ち上がりに弾みをつけていると映る。
装置大手の受注が厚みを増すとき、数カ月から四半期のタイムラグを置いてウエハー製造の稼働率や先端ノードの構成比が動くのが常である。ASMLの受注にEUVが色濃く含まれるという事実は、HPCや生成AIを支える3ナノ台の量産に向けた判断が顧客側で継続していることを物語る。先端パッケージの需要も並走しており、装置・材料・後工程の裾野に波及しているとみられる。
投資の波が長期化するのか、単なる前倒しなのかという論点はなお残る。ただ、ASMLが示した通期ガイダンスと年末にかけた売上加速見通しは、2025年の下期から2026年にかけての生産能力確保の動きを裏づける。一方で、中国向け需要の先行きや規制の影響については下押し要因となる可能性を織り込んでおく必要がある。好調なEUVの裏側で、地域別・製品別の振れが同居している現実がある。
TSMCの足取りと年後半の視界
TSMCは10月16日に第3四半期の説明会を開催した。直近の実績では、7月17日に発表した4−6月期の売上高が9337億9000万台湾ドル、純利益が3982億7000万台湾ドルとなり、3ナノと5ナノが売上の中核を占めた。会社側は当時、7−9月期の売上高を318億〜330億米ドルと見込んでおり、先端ノードの強い需要が続くとの前提を置いていた。生成AIやHPC関連の注文が牽引役であることは数字にもにじむ。
説明会の時刻は台北で14時開始。サプライヤーや顧客の計画が重なり合うタイミングで、前工程のキャパシティ調整や先端パッケージ能力の積み増しがテーマになりやすい。ASMLの受注動向が示す通り、EUVの消化が進むならば、TSMCの先端世代の稼働率は年末にかけても高止まりしやすい。設計各社の製品ロードマップと歩調が合えば、先端比率の上昇がマージン構造の改善にもつながる。
一方で、為替前提や地域需要の強弱、輸出規制の影響など不確実性は残る。装置のリードタイムや人材・電力といった制約は短期に解消しにくく、能力の積み上げには時間がかかる。こうした制約条件の下でも、TSMCは通期の事業運営に自信を示してきた経緯がある。足元の数値と装置サプライヤーの強含みを重ねると、年後半の視界はおおむね明るく、AI中心の設備投資の波がサイクルを下支えしていると映る。
