本サイトの記事や画像は、AIが公的資料や複数の報道を基に事実関係を整理・再構成し制作したものです。[続きを表示]特定の報道内容や表現を再利用・要約することを目的としたものではありません。ただし、誤りや不確定な情報が含まれる可能性がありますので、参考の一助としてご覧いただき、実際の判断は公的資料や各出典元の原文をご確認ください。[私たちの取り組み]
AMDは2026年10月12日（現地時間）、エージェント型AI向けのオープンなラック参照設計「Helion」を発表した。CPU専用やCPU・GPU統合など、用途に応じた構成を想定している。パートナーとラック構成を開発中で、2026年11月の提供を予定する。
エージェント実行とモデル推論を用途別に構成
HelionはOCP仕様に基づき、ラック内の機器構成を示す参照設計だ。AMDは、エージェントの実行を担うCPU専用構成と、実行用CPUや推論用GPUなどを組み合わせた企業向けの統合構成を示した。CPUブレードの混在やGPUブレードの追加を想定し、空冷と直接液冷に対応する。
CPU専用構成は第6世代EPYCを採用し、設計上、最大32,768 CPUコアをサポートする。大規模なエージェント実行を担い、モデル推論には別の基盤へ接続する構成だ。
統合構成は、EPYC CPUノード、Instinct MI350P GPUノード、汎用計算ノードを組み合わせる。エージェントからのモデル呼び出しを振り分けるトークンルーターを備える設計で、クラウド上のフロンティアモデルとラック内のオープンソースモデルを推論先として利用する。
AMDは、大規模なモデル訓練・推論向けの「Helios」とHelionの役割を区別している。Helionの企業向け構成は、エージェント実行と推論を一つのラックに収めたい組織を対象とする。
GPUノードの接続範囲と提供計画
企業向け構成では、5Uサーバー1台当たりMI350Pを8基搭載し、最大2ノード・16基まで構成できる。ただし、各ノードは独立して動作し、両者を結ぶスケールアップGPUファブリックはない。16基のGPUを単一のスケールアップ計算領域として利用する構成ではない。
AMDは、コミュニティによる開発・採用に向け、Helionの仕様をOCPに提供する計画も示した。パートナーと開発中のラック構成は2026年11月に提供する予定だ。Tom’s Hardwareによると、提供予定は当初示された2027年上半期から修正された。ビジネス+ITは、価格は明らかにされていないと報じている。
参考・出典
- Introducing AMD Helion, Agentic AI Compute at Rack Scale :: Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
- AMD Helion™ Agentic AI Rack
- 米AMD、エージェント型AI向けラック「Helion」発表 CPU専用で最大32,768コア搭載 ｜ビジネス+IT
- AMD debuts Helion reference design for agentic AI servers with up to 32,768 Zen 6 ‘Venice’ cores — rack design ships later this year in CPU-only and all-in-one configurations [Updated] | Tom’s Hardware
