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AI向け半導体の需要急増で、米ブロードコムが委託先TSMCの生産能力逼迫を公に認めた。ブロードコムの製品マーケティング担当ディレクターのナタラジャン・ラマチャンドラン氏は3月24日、2026年は能力不足がボトルネックとなり、設計から供給までの流れ全体を圧迫していると記者団に説明した。AI計算向けの先端ロジックだけでなく、光トランシーバー向け基板やレーザーなど、周辺サプライチェーンにも制約が広がっている構図が鮮明になった。
TSMC委託生産、26年なお逼迫 27年拡張まで供給綱渡り
ラマチャンドラン氏は、TSMCが能力の限界に近づいているとの認識を示し、2027年に向けて増産計画はあるものの、26年時点では不足分がサプライチェーンの詰まりとして残るとみている。ブロードコムはAIサーバー向けの通信や接続を支える半導体も広く手がけており、制約が特定製品だけの問題ではないことを示した。
能力拡張は実際に進んでいる。電子業界メディアEvertiqによると、TSMCの取締役会は2月、先端工程や先端パッケージングを含む増設・設備更新に最大450億ドルを投じる方針を承認した。もっとも、新設ラインや関連設備が歩留まりを伴って本格稼働するまでには時間がかかり、足元の需給ひっ迫をすぐに解消する材料にはなっていない。
AI半導体需要、周辺部材へ波及 先端製造と封止が二重制約
需給の苦しさは他社の発言からも見える。Tom’s Hardwareは昨年11月、TSMCの魏哲家会長が先端工程の能力は主要顧客需要になお大きく届いていないと語ったと伝えた。さらに同誌は今年2月、NVIDIAのジェンスン・ファン最高経営責任者もAI需要を満たすにはTSMCが一段の増強を急ぐ必要があると述べたと報じている。AI向け投資の広がりが、製造と先端パッケージングの両面で供給制約を長引かせている形である。
26年を通じて制約が続けば、クラウド大手や半導体設計各社は製品投入時期と調達計画の見直しを迫られる公算が大きい。需給緩和の鍵は、TSMCの増産ペースに加え、先端パッケージングや関連部材まで含めた供給網全体をどこまで同時に立ち上げられるかにある。
参考・出典
- TSMC board approves $45 billion for capacity expansion
- TSMC says advanced‑node capacity falls ‘about three times short’ of AI demand — company’s wafer capacity is ‘still not enough’ as demand continues to rise | Tom’s Hardware
- Jensen Huang warns TSMC needs to ‘work very hard’ to meet AI demand — Nvidia CEO says its demand alone may force doubling its capacity over the next decade | Tom’s Hardware
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