Apple製品向けカスタムASIC、ブロードコムが2031年まで開発・供給
ブロードコムは米国時間2026年7月6日付のForm 8-Kで、Appleとの長年の技術協業を2031年まで拡大すると開示した。両社は新たな複数年契約を結び、ブロードコムがApple製品向けにカスタムASICシリコン製品群を開発・供給する。
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メタ、ブロードコムとAIチップ長期提携 巨大計算基盤の構築へ
米メタは米国時間4月14日（日本時間15日）、半導体大手ブロードコムとの提携を拡大し、独自のAI半導体「Meta Training and Inference Accelerator（MTIA）」を複数世代にわたって共同開発すると発表した。ロイターやアナドル通信によると、提携は2029年まで延長され、初期段階で1ギガワット超の計算能力を投入する。あわせて、ブロードコムのホック・タン最高経営責任者（…
AI半導体の供給網がボトルネックに ブロードコムが能力不足認める
AI向け半導体の需要急増で、米ブロードコムが委託先TSMCの生産能力逼迫を公に認めた。ブロードコムの製品マーケティング担当ディレクターのナタラジャン・ラマチャンドラン氏は3月24日、2026年は能力不足がボトルネックとなり、設計から供給までの流れ全体を圧迫していると記者団に説明した。AI計算向けの先端ロジックだけでなく、光トランシーバー向け基板やレーザーなど、周辺サプライチェーンにも制約が広がって…
Broadcom、OpenAIと自前チップで協働、10GW級配備が勢力図を変える
冷気の漂うサーバールームで、青白いランプが規則正しく瞬く。AIの膨張を支える半導体の主役は長らくGPUだったが、その背後で勢力図が揺れ始めている。Broadcomが、OpenAIと“自前チップ”の大規模展開で手を結んだためだ。配備開始は2026年後半、総計10ギガワット規模という。AI向け半導体を巡る競争は、性能だけでなく調達とコストの戦いへと重心が移っていると映る。
OpenAIとBroadcomがAI半導体を共同展開し供給主導へ
オープンAIが自前のAI半導体に踏み出した。2025年10月13日、米ブロードコムと共同で10ギガワット規模のカスタムAIアクセラレータを展開する計画を明らかにし、2026年後半の展開開始と2029年末の完了を目指すという。対話型AIの利用急増に対応し、調達とコストの主導権を握る勝負に出た構図が浮かぶ。
