メタ、ブロードコムとAIチップ長期提携 巨大計算基盤の構築へ
メタはブロードコムとの提携を拡大し、独自AI半導体「MTIA」を複数世代で共同開発する。提携は2029年まで延長し、初期段階で1ギガワット超の計算能力を投入。
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AI半導体の供給網がボトルネックに ブロードコムが能力不足認める
AI向け半導体の需要急増で米ブロードコムがTSMCの生産逼迫を公表。高速通信分野担当のナタラジャン氏は、2026年に能力不足がボトルネックとなり、設計から量産・供給まで全体を圧迫、先端ロジックに限らず接続用半導体まで影響すると説明し、供給リスクを指摘した。
Broadcom、OpenAIと自前チップで協働、10GW級配備が勢力図を変える
冷気の漂うサーバールームで、米ブロードコムがオープンAIと自前チップを2026年後半から計10ギガワットで展開へ。GPU優位が揺らぎ、AI向け半導体競争は性能だけでなく調達やコスト、サプライチェーンと電力需要を巡る戦いに転じる。業界再編の起点になる可能性がある。
OpenAIとBroadcomがAI半導体を共同展開し供給主導へ
オープンAIが自前のAI半導体に踏み出し、ブロードコムと共同で10ギガワット級のカスタムAIアクセラレータ展開を計画。2026年後半開始、2029年末完了を目指し、対話型AI急増に対応して調達とコストの主導権を握る狙いだ。また大規模データセンター向けの供給体制強化も念頭にある。
