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AIデータセンターの電力とメモリー不足が深刻さを増すなか、Intelとソフトバンク子会社SAIMEMORY（サイメモリ、東京・港）が2月3日、次世代メモリー技術の実用化に向けた協業を公表した。高容量・広帯域・低消費電力を同時に狙い、AIの推論処理を支える基盤部品の国際連携を急ぐ。
ZAM実用化へ Intelとサイメモリ協業
ソフトバンクによると、両社は2日に協業契約を結び、次世代メモリー「ZAM（Z-Angle Memory）」の研究開発を共同で進める。狙いはAIデータセンター向けのメモリーで、容量を増やしつつ、帯域も広げ、消費電力を下げる点に置く。
開発計画は、2027年度にプロトタイプを作製し、29年度の実用化を目指す。サイメモリは24年12月設立のソフトバンク100%子会社で、次世代メモリーの事業化を専業で担う位置づけだ。
技術面では、Intelが米政府系の研究枠組みで進めたAMT（Advanced Memory Technology）プログラムや、NGDB（Next Generation DRAM Bonding）で得た知見を生かす。サイメモリは新しいメモリー構造と製造技術の確立を進めるという。
HBM代替視野 低消費電力と実装技術
Intelは、技術・標準化を含むパートナーとして協力する。Intelの説明では、サイメモリは積層DRAMの新アーキテクチャーを開発し、現在の高帯域メモリー（HBM）水準を超えることを視野に入れる。
データセンターの現場では、学習から推論へ比重が移り、GPUへ大量のデータを流し続ける使い方が増えている。DCDは、こうした需要に合わせて高容量と電力効率を両立するメモリーが必要だとし、今回の協業がそのボトルネックに向けた動きだと伝えた。
生成AIの競争はGPU単体では決まらず、メモリーと実装、電力制約の三つを同時に解く力がルールを変えつつある。新しいメモリーが実用段階に近づくほど、データセンターの設計思想も、部品の調達戦略も作り替えを迫られる。省電力を軸にした「計算資源の伸ばし方」そのものが最大の焦点となる。
参考・出典
- ソフトバンク子会社のSAIMEMORYとインテル、次世代メモリー技術の実用化に向けて協業～共同で研究開発を推進して、2029年度中の実用化を目指す～ | 企業・IR | ソフトバンク
- SoftBank Corp. Subsidiary SAIMEMORY and Intel Collaborate to Commercialize Next-generation Memory Technology | PRESS RELEASE | SAIMEMORY Corp.
- Intel and SoftBank Subsidiary SAIMEMORY Collaborate to Advance Next-Generation Memory for AI(Intel Community)
- Intel and SoftBank’s Saimemory team up to build DRAM-based memory chips(Data Center Dynamics)
