中国の防衛関連大学がH200を調達へ 西北工業大学の公告に国内供給業者と取引金額
米国の輸出規制対象となっている中国の西北工業大学が、NVIDIA製AI半導体「H200」2基の調達を進めていたことが分かった。同大学管理学院は2026年10月21日、87万4700元での落札結果を公表しており、ロイターが11月11日に報じた。ただし、実際に半導体が納入されたかどうかや、稼働状況は確認されていない。
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米国の輸出規制対象となっている中国の西北工業大学が、NVIDIA製AI半導体「H200」2基の調達を進めていたことが分かった。同大学管理学院は2026年10月21日、87万4700元での落札結果を公表しており、ロイターが11月11日に報じた。ただし、実際に半導体が納入されたかどうかや、稼働状況は確認されていない。
日米豪印の4カ国(クアッド)は2026年10月31日(現地時間)、米アトランタで外相会合を開き、国際的な供給網の強化で協力する方針を確認した。恣意的な輸出規制などによる「経済的威圧」に深刻な懸念を示すとともに、半導体やAI関連ハードウエアの供給網で、混乱の原因となる弱点を事前に特定する新たな取り組みを始める方針を示した。
成長分野への資金供給を官民で協議する「官民戦略投資連携フォーラム」の初会合が2026年10月29日に開かれた。時事通信によると、経済産業省は日本政策金融公庫の資金を金融機関経由で企業に融資する「ツーステップローン」を、成長投資に活用する案を説明した。AIや半導体など戦略17分野への資金供給拡大を目指すが、制度の活用拡大は検討段階にある。
2026年10月28日付のロイターは、中国のメモリー大手CXMTがAI半導体向けの高帯域幅メモリー「HBM3E」の限定生産を計画していると報じた。関係筋2人によると、規格を満たす製品の割合を示す歩留まりは約20〜30%で、SKハイニックスの約70%を大きく下回る。別の関係筋は、今後2カ月以内に限定生産を始める見通しだと説明した。
米連邦通信委員会(FCC)は2026年10月22日(現地時間)、ファーウェイ子会社HiSilicon製の半導体を搭載したドライブレコーダーと無線映像送信機の2製品について、米国内での販売に必要な機器認証を阻止したと発表した。10月13日に発効した部品規制の新規則に基づく初の措置となる。
米Keplerは、HBMとSRAMの代替を目指すAI向け新型メモリについて、2026年中にサンプルを提供し、2027年に生産を開始する計画だ。同社は2027年分の生産能力がすべて割り当て済みと説明し、2028~2030年の供給枠についても調整を進めている。
スーパー・マイクロの元外部請負業者Ting-Wei “Willy” Sunが、NVIDIA製GPUを搭載したAIサーバーの中国への違法輸出計画をめぐり、4件の共謀罪を認めた。ロイターによると、Sunは2026年10月8日(現地時間)、ニューヨーク・マンハッタンの連邦地裁で認罪した。9日に公開された裁判所資料で明らかになった。
マイクロソフトは2026年10月12日(現地時間)、自社開発の第3世代AI半導体「Maia 300」を発表した。2027年に本番環境への導入を始める予定で、ロイターによると、同年に100万個を超える規模で配備する可能性も含む計画を示した。
米半導体企業Volantisは2026年10月1日(米東部時間)、PR Newswireを通じ、シリーズAで8800万ドルを調達したと発表した。同社は演算チップとメモリを光で結ぶAI推論システム「A-1」を開発しており、最初の統合型推論エンジンを2027年に顧客へ納入する計画だ。
政府は2026年10月1日の第8回日本成長戦略会議で、年末までに策定する日本成長戦略実行計画に、今後5年間の国内投資の道筋や必要な予算額を示す方針を示した。AI分野では、松尾豊委員が半導体からAI・ロボットの利用側までを国内でつなぐ構想を提示したと、ビジネス+ITが報じた。
高市首相とトランプ大統領は2026年9月22日(現地時間)、ニューヨークの国連本部で会談し、AI、半導体、重要鉱物を含む経済安全保障分野で、さらなる協力強化を図ることで一致した。中国をめぐる諸課題や北朝鮮情勢についても意見を交わした。
AP通信やロイターによると、ベルギー連邦検察当局は2026年9月7日(現地時間)、半導体メーカーBelGaNの研究部門の元幹部で、中国とベルギーの二重国籍を持つ52歳の男を、半導体技術を巡るスパイ容疑で5月から勾留していると明らかにした。当局はGaN半導体に関する知的財産や営業秘密が国外へ不法に移転された疑いを調べている。
キオクシアは2026年8月27日、岩手県北上市の北上工場で第3製造棟(K3棟)の建設に向けた土地などの整備を始め、2029年度中の稼働開始を目指すと発表した。サンディスクとは、政府支援を前提に2032年までに国内で総額約5兆円を投資する見込みも示した。
ジルコニウム化合物を主力とする第一稀元素化学工業は2026年8月25日、レアメタル「ハフニウム」の国内製造技術とサンプル試作技術を確立したと発表した。2026年内に半導体用途などへのサンプル提供を始め、2028年の国内量産化を目指す。
ロイターは2026年8月23日(米東部時間)付で、半導体大手NVIDIAが、AI検索・エージェント事業を手がける新興企業Perplexityへの追加出資を協議していると報じた。想定される株式資金調達ラウンドでの評価額は300億ドル超で、出資条件は未確定だ。
台湾法務部調査局は8月5日(現地時間)、中国企業17社が半導体やIC設計などの人材の違法な勧誘や、無許可拠点の設置に関与した疑いがあるとして、一斉捜査の結果を公表した。7月13日から8月4日に64カ所を捜索し、延べ114人を聴取した。
中国国務院は2026年7月23日(現地時間)、半導体チップ内部の素子や配線の配置を示す「ICレイアウト設計」を保護する改正条例を公布した。登録要件や侵害時の賠償制度を強化し、2026年10月15日に施行する。
中国のAI新興企業、ムーンショットAIが、アリババとの契約を通じて約2万基のNVIDIA製半導体を利用できると、ブルームバーグが7月31日(米国時間)、関係者の話として報じた。半導体群はKimiモデル向け計算資源の相当部分を占めるという。
キオクシアホールディングスは2026年7月31日、2026年4―9月期の連結純利益(親会社の所有者に帰属する中間利益)を、前年同期の約35.8倍となる2兆1121億6500万円と見込むと発表した。
報道によると、政府は2026年7月31日、北海道や近畿など7地域で、半導体や洋上風力などを対象とする計13件の戦略産業クラスター計画を公表した。