高市首相とトランプ大統領、ニューヨークで会談 AI・半導体・重要鉱物の経済安保協力を強化
高市首相とトランプ大統領は2026年9月22日(現地時間)、ニューヨークの国連本部で会談し、AI、半導体、重要鉱物を含む経済安全保障分野で、さらなる協力強化を図ることで一致した。中国をめぐる諸課題や北朝鮮情勢についても意見を交わした。
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高市首相とトランプ大統領は2026年9月22日(現地時間)、ニューヨークの国連本部で会談し、AI、半導体、重要鉱物を含む経済安全保障分野で、さらなる協力強化を図ることで一致した。中国をめぐる諸課題や北朝鮮情勢についても意見を交わした。
AP通信やロイターによると、ベルギー連邦検察当局は2026年9月7日(現地時間)、半導体メーカーBelGaNの研究部門の元幹部で、中国とベルギーの二重国籍を持つ52歳の男を、半導体技術を巡るスパイ容疑で5月から勾留していると明らかにした。当局はGaN半導体に関する知的財産や営業秘密が国外へ不法に移転された疑いを調べている。
キオクシアは2026年8月27日、岩手県北上市の北上工場で第3製造棟(K3棟)の建設に向けた土地などの整備を始め、2029年度中の稼働開始を目指すと発表した。サンディスクとは、政府支援を前提に2032年までに国内で総額約5兆円を投資する見込みも示した。
ジルコニウム化合物を主力とする第一稀元素化学工業は2026年8月25日、レアメタル「ハフニウム」の国内製造技術とサンプル試作技術を確立したと発表した。2026年内に半導体用途などへのサンプル提供を始め、2028年の国内量産化を目指す。
ロイターは2026年8月23日(米東部時間)付で、半導体大手NVIDIAが、AI検索・エージェント事業を手がける新興企業Perplexityへの追加出資を協議していると報じた。想定される株式資金調達ラウンドでの評価額は300億ドル超で、出資条件は未確定だ。
台湾法務部調査局は8月5日(現地時間)、中国企業17社が半導体やIC設計などの人材の違法な勧誘や、無許可拠点の設置に関与した疑いがあるとして、一斉捜査の結果を公表した。7月13日から8月4日に64カ所を捜索し、延べ114人を聴取した。
中国国務院は2026年7月23日(現地時間)、半導体チップ内部の素子や配線の配置を示す「ICレイアウト設計」を保護する改正条例を公布した。登録要件や侵害時の賠償制度を強化し、2026年10月15日に施行する。
中国のAI新興企業、ムーンショットAIが、アリババとの契約を通じて約2万基のNVIDIA製半導体を利用できると、ブルームバーグが7月31日(米国時間)、関係者の話として報じた。半導体群はKimiモデル向け計算資源の相当部分を占めるという。
キオクシアホールディングスは2026年7月31日、2026年4―9月期の連結純利益(親会社の所有者に帰属する中間利益)を、前年同期の約35.8倍となる2兆1121億6500万円と見込むと発表した。
報道によると、政府は2026年7月31日、北海道や近畿など7地域で、半導体や洋上風力などを対象とする計13件の戦略産業クラスター計画を公表した。
ロイターによると、Foundation Future Industriesは2026年7月23日(米国時間)、AMDの半導体を使い、軍事・産業向けの自律人型ロボットを共同開発する提携を発表した。Foundationは次世代機「Phantom MK-2」にRyzen AI Embedded X100シリーズを採用する計画だ。
AMDは2026年7月23日(米西部時間)、次世代AI基盤「Helios」が生産段階に入ったと発表した。ロイターによると、リサ・スーCEOは出荷を第3四半期末から始める予定だと説明した。
中央通信社(CNA)などによると、台湾の検察当局は2026年7月20日(現地時間)、TSMCの元副部長級社員を国家安全法・営業秘密法違反の罪で起訴し、懲役7年を求めた。
経済産業省は2026年7月14日、タワーパートナーズセミコンダクター、Tower Semiconductor Japan合同会社、Tower Semiconductor Ltd.の3社を供給確保事業者とする計画を認定した。事業規模は約6000億円で、最大約1600億円を助成する予定だ。
米商務省のジェフリー・ケスラー産業安全保障担当次官は2026年7月14日(米東部時間)、下院外交委員会の公聴会で、NVIDIAのAI半導体H200について、中国向け出荷が始まったものの、数量は「ごく少ない」と説明した。ロイターとブルームバーグ・ローが報じた。
ロイターによると、中国・北京を訪問中のオランダのシェールツマ外貿・開発協力相は現地時間7日、半導体メーカーのネクスペリアを巡る問題で、中国と「極めて良好な形」で協力していると述べた。今回の訪中は、オランダ閣僚が現地で率いる対中通商ミッションとして2018年4月以来初めてとなる。
IBMは2026年6月25日(現地時間)、1nm未満の世代に向けた新たなチップ技術を発表した。IBMが「世界初」と位置づける成果で、0.7nm、7オングストローム・ノードの3Dトランジスタ構造「nanostack」を中核に、平面方向の微細化だけに頼らない高密度化を示す。
複数報道によると、政府は今夏にまとめる成長戦略で、AI・半導体や造船など戦略17分野の官民投資総額を2040年度までに約370兆円とする方向で調整している。分野別施策を束ねる大規模な総額提示が、成長戦略の柱となる見通しだ。
ロイターが17日(UTC)、事情に詳しい関係者2人の話として報じたところでは、米国は中国AI企業DeepSeekやメモリー半導体大手の長鑫存儲(CXMT)など100社超について、商務省エンティティー・リストへの追加を公表していない。先端半導体、半導体製造装置、AI開発にまたがる対中輸出規制案件が、実施段階で止まっている形だ。
NVIDIAとSK hynixは2026年6月7日、次世代メモリの共同開発と供給面での支援を柱とする複数年の技術提携を発表した。世界的に広がる「AIファクトリー」に対応する狙いがある。AIファクトリーは、データの取り込みからAIの学習、チューニング、大規模推論までを支える専用の計算基盤を指す。両社はメモリ開発に加え、半導体の設計・製造をAIで高速化する取り組みも進める。