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米半導体大手エヌビディアが次世代チップ量産入り、性能約5倍で顧客投資に直結

NVIDIA次世代半導体「Vera Rubin」量産段階へ　対話型AI性能5倍

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米半導体大手NVIDIAのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は1月5日、米ラスベガスのCESで、次世代チップ群「Vera Rubin（ベラ・ルービン）」が量産段階に入ったと説明した。対話型AIなどを動かす計算で従来世代の約5倍の性能を見込むとしており、供給不足が常態化するなかで、顧客の設備投資計画に直結する発言となった。

「手に入るか」が投資計画を左右する

生成AIの現場では、モデルを作る企業だけでなく、クラウド事業者やデータセンター運営者も、GPU（画像処理装置）の確保を前提に建設や電力契約を組み立てる。トップが「量産段階」を強調するのは、性能だけでなく、供給の読みやすさが顧客の意思決定を左右しているためだ。

一方で「フル生産」の定義は必ずしも明確ではないとの見方もある。Wiredによれば同社は、Rubinで運用コストを最大10分の1にし、学習に必要なチップ数も4分の1にできると説明している。期待が先行するほど、納期や初期ロットの歩留まりといった現場の感触が次の関心になる。

競争と規制のはざまで、次に問われること

NVIDIAはAI向け半導体で優位に立つ一方、競合や大口顧客が自社設計チップを進めるなど、包囲網も厚くなっている。ReutersはCESに合わせ、同社が「Blackwell（ブラックウェル）」の優位性を訴える局面で、旧世代のH200を巡る対中供給の扱いが政治課題になっている点も伝えた。

ここでのトレードオフは、次世代の立ち上げを急ぐほど、現行品の供給配分や規制対応の自由度が狭まることだ。次の焦点は、Vera Rubinが2026年後半の投入計画どおりにパートナー経由で広がるか、そして顧客が「性能」だけでなく「調達の確実性」で評価を固めるかに移っている。

参考・出典

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