ベラ・ルービン

NVIDIA次世代半導体「Vera Rubin」量産段階へ　対話型AI性能5倍

米半導体大手NVIDIAのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は1月5日、米ラスベガスのCESで、次世代チップ群「Vera Rubin（ベラ・ルービン）」が量産段階に入ったと説明した。対話型AIなどを動かす計算で従来世代の約5倍の性能を見込むとしており、供給不足が常態化するなかで、顧客の設備投資計画に直結する発言となった。