Anthropic、独自AIチップでSamsungと協議 2nm製造と先端パッケージを検討
米AI開発大手Anthropicが、独自AIチップの製造委託先候補として韓国のサムスンと初期協議を行ったと、米TechCrunchが7月2日（米太平洋時間）、The Informationの報道を基に伝えた。協議対象にはサムスンの2nm製造プロセスと先端パッケージが含まれるというが、用途や性能目標は未定だ。
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OpenAI、初の独自AIチップ「Jalapeño」公開 LLM推論向けに自社設計
OpenAIは24日（米国時間）、Broadcomとともに、同社初の独自AIチップ「Jalapeño」を公開した。大規模言語モデル（LLM）の推論向けに最適化したアクセラレーターで、ChatGPTなどの応答処理を効率化する狙いがある。モデルや製品に加え、チップを含むインフラを自社主導で最適化するフルスタック戦略の一環で、初期導入は2026年末までを見込む。
Anthropic、マイクロソフト製AIチップ利用を協議 Claude需要増で基盤多様化か
米テックメディアThe Informationは5月21日、生成AI企業Anthropicが、需要増に対応するため、マイクロソフト設計のAIチップを搭載したサーバーの利用を巡り協議していると、事情に詳しい2人の関係者の話として報じた。Reutersも同日、この内容を伝えた。協議は初期段階で、契約成立や導入決定は確認されていない。マイクロソフトは噂や憶測にはコメントしないとし、AnthropicもR…
アリババ、新AIチップ「真武M890」発表 AL128とQwen3.7-Maxも同時披露
アリババグループは20日、年次イベント「2026阿里云峰会（Alibaba Cloud Summit）」で、新型AIチップ「真武M890」を発表した。あわせて、128基のアクセラレーターで構成する新サーバーシステム「磐久AL128」と、主力大規模言語モデルの新版「Qwen3.7-Max」も打ち出した。モデル、クラウド、半導体を自社で束ねるフルスタック体制を前面に出し、米国の対中輸出規制で先端GPU…
中国バイトダンス、AIチップ製造でサムスンと連携か 自社開発加速
AI向け半導体の囲い込み競争が、中国の巨大プラットフォーム企業にも及んできた。2月11日、TikTokを擁するバイトダンス（バイトダンス）がAI向けチップを自社開発し、製造に向けて韓国サムスンと協議していると、複数の関係者の話としてInvesting.comや米Yahoo Financeなどが報じた。
OpenAIがNVIDIAチップに不満、代替模索 推論性能で対立
OpenAIがNVIDIAの最新AIチップの一部に不満を持ち、2025年から代替製品を探していることが現地時間2日（日本時間3日）に伝わった。推論（インフェレンス）向けの性能や設計思想のズレが背景にあり、AIブームを象徴する両社の関係にも影を落としかねない。
Microsoft、第2世代「Maia 200」投入 AIチップ自社開発加速
Microsoftが第2世代の自社製AIチップ「Maia 200」の投入を、現地時間26日（日本時間27日）に打ち出した。生成AIの需要急増で計算資源の逼迫とコスト高が続く中、自社サービスをより効率的に回しつつ、NVIDIA製GPUに偏りがちな基盤に代替案を示す異例の動きだ。
交渉次第で関税枠組み拡大も 米国、先端半導体に25%追加措置
米国が先端半導体の一部に25%の追加関税を課し、AI向け高性能チップの国際供給網に新たな不確実性が生じた。措置は「第1段階」と位置づけられ、交渉の行方次第では対象や枠組みが拡大する余地も残る。トランプ大統領が過去に示した「米国製以外へ100%関税」という強硬姿勢も、再び現実味を帯びつつある。
OpenAIがセレブラスと提携、計算資源統合 応答速度向上へ750MW導入
生成AIの「待ち時間」を縮める競争が一段と激しくなってきた。OpenAIは米国時間2026年1月14日（日本時間1月15日）、AIチップ企業セレブラス（Cerebras）と提携し、同社の計算インフラをOpenAIのインフラに段階的に統合すると発表した。2028年にかけて、中規模都市に匹敵する最大750メガワットの電力を消費するAI計算インフラを複数回に分けて導入し、応答速度の向上を狙う。
AMD、新型AIチップ「MI440X」発表 データセンター向け強化を明示
米AMDは米ラスベガスで開幕したCES 2026で、企業の自社データセンター向けに新型AIチップ「MI440X」を投入すると発表した。リサ・スーCEOが基調講演で、より大型のデータセンター向け製品「MI455」や次世代「MI500」も含むロードマップを示し、AIハード市場で首位の米エヌビディアに対抗する姿勢を鮮明にした。
NVIDIA次世代半導体「Vera Rubin」量産段階へ 対話型AI性能5倍
米半導体大手NVIDIAのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は1月5日、米ラスベガスのCESで、次世代チップ群「Vera Rubin（ベラ・ルービン）」が量産段階に入ったと説明した。対話型AIなどを動かす計算で従来世代の約5倍の性能を見込むとしており、供給不足が常態化するなかで、顧客の設備投資計画に直結する発言となった。
半導体製造装置、26年1260億ドルへ SEMIが成長予測
半導体業界団体SEMIは12月16日、コンピューター向け半導体のウエハー製造装置の販売額が2026年に約9%増の1260億ドル、2027年に7.3%増の1350億ドルになる見通しを示した。人工知能（AI）に使われるロジックチップやメモリーチップの増産が背景にある。装置投資は最終需要の一歩手前で起きるだけに、供給網の緊張も先回りで高まりそうだ。
NVIDIAがGPU稼働国を推定する新技術 輸出規制下で密輸抑止へ一手
米半導体大手NVIDIAが、自社製AIチップがどの国で稼働しているかを推定できる位置確認技術を開発した。輸出規制で販売が禁じられた地域への密輸を抑えることを念頭に、GPUの「コンフィデンシャルコンピューティング」機能を生かした新しいソフトウエアとして提供される見通しで、まず最新世代のBlackwellから搭載が始まるとされる。
阪大・東大など国際チームがナノ冷却デバイス発表 AIチップの発熱に新手法
AIチップや高性能PCの発熱が深刻さを増すなか、2025年11月下旬、大阪大学、東京大学、産業技術総合研究所、イタリア技術研究所による国際チームが、ナノスケールの新しい冷却デバイスを発表した。電界で液体中のイオンの流れを制御し、同じ素子で「冷却」と「加熱」を切り替えられるのが特徴だ。本記事では、こうした仕組みが半導体の熱問題にどんな出口を用意しうるのかを見ていく。
H200輸出は「規制緩和しても不透明」 NVIDIAトップが中国市場の壁に言及
米半導体大手NVIDIAを率いるジェンスン・フアンCEOが12月3日、ワシントンでトランプ米大統領と会談し、対中AI半導体輸出を巡る交渉の中心に立った。会談後、連邦議会議事堂で記者団に対し、H200と呼ばれる自社のAIチップについて「規制が緩んでも、中国が受け入れるかどうか分からない」との趣旨を述べ、米政権の緩和策がそのまま商機にはつながらないとの見方をにじませた。
NVIDIAがBlackwell26万個超を供給表明、韓国のAI基盤強化を促進
米半導体大手NVIDIAは10月31日、最先端AIチップ「Blackwell」を26万個超、韓国政府およびサムスン電子、SKグループ、現代自動車グループなどに供給すると表明した。契約額や供給時期は非開示。発表は慶州での会合の後に公表されたとされ、ネイバーは6万個を購入する見通しである。現時点で確認されている範囲では、この動きは韓国のAI基盤強化の一環とみられる。
カンブリコン、7〜9月売上1332.5％増で時価総額6000億元突破、AI国産化に追い風
秋の相場が熱を帯びる気配のなか、中国のAIチップ大手「寒武紀科技（カンブリコン）」が一段と存在感を強めている。2025年7〜9月期の売上高は17億2700万元と前年同期比1332.5％増、純利益は5億6700万元で4四半期連続の黒字となった。1〜9月累計でも売上高46億700万元、純利益16億500万元と勢いが続く。10月26日には時価総額が6000億元を突破し、AI国産化の追い風を映す象徴的な節…
