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夕刻のソウルで火花が散る。2025年10月31日、韓国サムスン電子は次世代高帯域メモリーHBM4のNVIDIA向け供給を巡り「緊密に交渉している」と明らかにした。NVIDIA側はHBM3EとHBM4に関する「重要な供給協力」と位置づけ、半導体サプライチェーンの地図が静かに塗り替わりつつあると映る。
協力の骨子と交渉の現状
発表は要点を絞った。サムスンはHBM4の市場投入を来年に見据えるが、具体的な出荷時期は示していない。短い一文に重さが宿る。量産の歩留まり、検証、顧客の設計適合という三つ巴の工程を前提に、交渉は時間軸を含む包括的な協議になっていると受け止められる。事実関係は簡潔だが、合意の射程は広い。
NVIDIAは声明で、HBM3EとHBM4の「重要な供給協力」を確認した。言葉は抑制的だが意味は重い。過去数年の教訓は、AIアクセラレータの供給を律速するのがHBMだということだ。顧客需要の峰が高まり、メモリ帯域がボトルネック化するたびに、同社は複数ソース化で調達リスクを下げてきた。今回も同じ作法が踏襲されていると映る。
同時に、両社は製造現場へのAI適用でも歩調を合わせる。サムスンは製造プロセスの最適化を狙い、5万台超のNVIDIAGPUを活用するAI「ファクトリー」構想に言及した。短期の効果は品質安定とスループット改善、中期では歩留まり学習の加速が見込まれる。協業が設計から製造、運用まで連なる点が、過去の単純な売買関係とは異なる。
競合環境と供給網の再編
現時点で確認されている範囲では、SKハイニックスが先行する構図は変わらない。2025年10月29日、同社は第4四半期にHBM4の出荷を開始し、来年の販売拡大を目指すと表明した。誰が先に量産の壁を越えるかは収益の勾配を左右する。だが、主要顧客にとっては単独依存のリスク低減こそが要点であり、二社体制の確立はサプライチェーンの耐性を底上げする。
サムスンにとってHBM4は反転攻勢の試金石である。HBM3Eの認証や供給で遅れが指摘された局面を踏まえ、製品成熟と顧客適合を同時並行で進める必要がある。設計―検証―製造のループを短縮できれば、世代交代のたびに致命的な遅延を回避できる。調達側が複線化を志向するからこそ、サムスンの「第二供給元」入りは実利の大きい節目となる。
比較の視点を挟めば、HBM3世代での寡占性はシステム全体の価格弾力性を損ねた。HBM4で二社以上の安定供給が確立すれば、加速度的に増えるAI計算需要に対し、サーバーメーカーは設計自由度を取り戻す。これは北米のハイパースケーラーにも、アジアのAI投資にも波及する。供給網の再編は、性能追求と在庫管理の両立という古い矛盾を和らげる。
技術仕様と量産ロードマップ
一部報道によれば、HBM4の標準仕様は8Gbps/ピンを基準としつつ、10Gbps級の高帯域を求める声が強い。短距離配線の信号完全性、電力密度、冷却の実装は相互依存であり、メモリ帯域の上振れは直ちにパッケージ設計の難度を引き上げる。だからこそ、顧客とベンダーが歩留まりと熱設計のトレードオフを擦り合わせる時間が必要になる。
数字で見る要点は明快だ。2025年10月31日、サムスンはHBM4を巡る交渉を公表し、出荷時期は未定ながら来年の市場投入を示唆した。2025年10月29日、SKハイニックスは第4四半期のHBM4出荷開始と翌年の販売拡大を目標化した。NVIDIAとの協力では、製造最適化に向けた5万台超のGPU活用が語られ、協業の裾野は広がる。
結局のところ、HBM4は設計思想を変える装置産業の基盤である。帯域は演算を押し出し、演算はソフトウェアの地平を広げる。供給の複線化が進めば、AI計算資源の地理的分散も現実味を帯びる。静かな交渉の延長線上で、市場の重心がゆっくり移動している。技術と政策の歩調は、なお探り合いの最中にある。
