HBM需要急増に対応、SKハイニックスが19兆ウォンでパッケージング強化

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2026.01.13

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AI向けメモリーの争奪が激しくなる中、SKハイニックスは後工程を自前で強化する大規模投資に踏み切った。13日、先進パッケージング工場の新設に19兆ウォン（約129億ドル）を投じ、HBM（高帯域幅メモリー）需要の急増に備える方針を明らかにした。

先進パッケージング新設 HBM増産の「詰まり」を解消へ

ロイターによると、新工場は韓国内に建設し、2026年4月に着工、2027年末の完成を目指す。狙いは、生成AIの普及で需要が伸びるHBMなど「AI特化型メモリー」の供給力を押し上げることにある。

HBMはDRAMを積層して高速化する一方、熱や実装の難度が上がるため、性能を引き出すうえで先進パッケージング（組み立て・封止）そのものが競争力になる。つまり、前工程で作れても後工程が追いつかなければ出荷が増えず、投資の重心が「後工程」に移る局面だ。

SKハイニックスはNVIDIA向けHBM供給で存在感が大きく、ロイターはマッコーリーの推計としてHBM市場シェアが61%に達したと伝える。一方で、サムスン電子や米マイクロンも挽回を狙っており、需要増を「取り切れる体制」をどこが先に固めるかが次の焦点になる。

韓国メディア各社は、新施設がチョンジュ（清州）での生産拠点群と連動し、前工程から後工程までの一体運用を強める構図を報じた。対岸の火事に見えるが、先進パッケージングの拡張は材料・装置の調達を通じて東アジア全体の供給網に波及しやすく、日本企業にとっても関連需要の増減が業績リスクと機会の両面になり得る。