Kepler、AI向け新型メモリを2027年に生産へ HBM・SRAM代替を狙う3D集積技術
米Keplerは、HBMとSRAMの代替を目指すAI向け新型メモリについて、2026年中にサンプルを提供し、2027年に生産を開始する計画だ。同社は2027年分の生産能力がすべて割り当て済みと説明し、2028～2030年の供給枠についても調整を進めている。
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マイクロン、広島工場に1.5兆円投資 次世代DRAM量産へ過去最大の新棟建設に本格着手
マイクロンメモリジャパンは2026年7月4日、広島工場（広島県東広島市）で新クリーンルームの起工式を開いた。総投資額は約1兆5000億円。次世代DRAMの量産基盤を整え、2028年後半に製造装置の搬入を始める。将来的に1000人以上の雇用拡大を見込む。
HBM需要急増に対応、SKハイニックスが19兆ウォンでパッケージング強化
AI向けメモリーの争奪が激しくなる中、SKハイニックスは後工程を自前で強化する大規模投資に踏み切った。13日、先進パッケージング工場の新設に19兆ウォン（約129億ドル）を投じ、HBM（高帯域幅メモリー）需要の急増に備える方針を明らかにした。
SKハイニックスが“食べられるHBM”発売 技術ブランドをお菓子に変換
韓国の半導体大手SKハイニックスが、今度は「食べられるチップ」を売り出した。11月下旬にコンビニ大手セブンイレブンと組んで発売したスナック「HBMチップス」は、AI向けメモリーHBMを模した四角いコーン菓子で、ビールのつまみにもなる軽い食感が売りだ。なぜ世界有数の半導体メーカーが、スナック売り場に進出するのか。
Micronが広島で次世代HBM新棟 1.5兆円投資に政府が5000億円支援へ
米メモリー大手Micron Technologyが、広島県東広島市の工場敷地内にAI向け次世代メモリー専用の新棟を建設すると報じられた。2026年5月に工事を始め、2028年ごろから高帯域メモリーHBMの新世代品を出荷する計画で、総投資額は約1兆5000億円、日本政府は最大5000億円を支援するとされる。クリーンルームの拡張が進めば、AIサーバーを求める企業の不安は和らぐ一方で、税金で支える巨額投…
