米政権がHieFoに売却命令、EMCORE半導体資産を問題視

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2026.01.03

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米国のトランプ大統領は米東部時間の2026年1月2日、光関連部品メーカーのHieFo（ハイフォ）に対し、EMCORE（エムコア）から取得した半導体関連資産を手放すよう求める大統領令を出した。2024年4月に完了していた買収を、国家安全保障上の懸念を理由に「巻き戻す」形だ。期限は180日で、夏までに売却先の確保など実務が一気に迫る。

180日での売却命令、工場と知財が焦点に

大統領令は、HieFoが取得したEMCOREの「デジタルチップ」と関連する設計、製造、加工の事業資産について、持分や権利の処分を求めた。ReutersやAPによると、米政府はHieFoが中国籍の人物に支配されている点を問題視し、保有の継続が米国の安全保障を損ねかねないと判断したという。180日後は2026年7月1日前後に当たり、事業を回しながらの資産切り離しが求められる。

そもそもこの取引は、EMCOREが非中核と位置づけたチップ事業などを売却するものだった。EMCOREの公表資料では、2024年4月30日にチップ事業とリン化インジウム（InP、光通信などで使われる化合物半導体）のウエハー製造関連の資産をHieFoへ譲渡し、対価は約292万ドルだった。製造拠点はカリフォルニア州アルハンブラにあり、設備や契約、知的財産などが移ったとされる。

CFIUSが示したリスク、残るのは「供給」と「人」の扱い

今回の判断の入口になったのがCFIUS（対米外国投資委員会、外国投資の安全保障審査）だ。財務省は声明で、この取引を審査した結果、知的財産やノウハウへのアクセスに加え、InPチップの供給が米国外へ振り向けられる懸念を「安全保障上のリスク」として挙げた。大統領令自体は個人名や詳細な脅威像を明かしておらず、企業側の説明も今後の焦点になる。

論点は単純な「買収の是非」だけではない。装置や特許の移転だけでなく、現場の技術者が同じ場所で仕事を続ける場合、どこまでが「資産」でどこからが「人の経験」なのかが線引きを難しくする。売却先の選定が進めば、米国内の供給を守るという目的と、事業継続による雇用や取引先への影響を抑えるという目的の間で、政府と企業が折り合いを探る局面が増えそうだ。

180日での売却命令、工場と知財が焦点に

CFIUSが示したリスク、残るのは「供給」と「人」の扱い

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