米台貿易協議が合意、半導体など2500億ドル投資へ　関税も大幅引き下げ

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2026.01.16

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米国と台湾の貿易協議が2026年1月15日に合意へ到達し、半導体を軸にした巨額投資と関税引き下げが一体で動き出した。台湾の半導体・テック企業は少なくとも2500億ドルを米国へ直接投資し、台湾政府は別枠で同額規模の信用保証を用意する。相互関税は15%以下に抑えられ、サプライチェーン再編の「条件」が具体化した。

対米投資2500億ドルの内訳産業集積で供給網を米国内に寄せる

米商務省のファクトシートでは、台湾企業による少なくとも2500億ドルの直接投資は、先端半導体・エネルギー・AI分野の生産能力やイノベーション基盤の構築と拡大に充てられるとしている。ポイントは単発の工場誘致ではなく、米国内で「世界水準の産業パーク（工業団地）」を整備し、部材や装置、人材まで含めた集積を促す設計にある。つまり、米国側は不足が指摘されてきた半導体供給網の国内完結度を、投資条件として引き上げようとしている。同省は、雇用創出や経済安全保障の強化にもつながると位置づけた。

信用保証についても、投資を後押しする「資金面のてこ」として機能する。AP通信は、投資対象がテクノロジー分野を中心に据えられている点を伝え、台湾側も半導体・AI・エネルギーに重心を置く姿勢を示したとしている。さらに米商務省は、米国企業による台湾側の半導体、AI、防衛技術、通信、バイオなどへの投資促進にも言及し、双方向の市場アクセス拡大を狙う構図を描いた。貿易条件の調整を、産業政策と結び付けたのが今回の合意の骨格だ。

相互関税は15%以下 232条の扱いと例外措置が焦点に残る

関税面では、米商務省が「相互関税」を台湾向けに合計15%を上限とする枠組みを示した。英ガーディアンは、米国が台湾向けの相互関税を20%から15%へ下げると整理しており、税率の見通しが企業の供給計画に直結する。分野別では、自動車部品や木材などに適用される通商拡大法232条（Section 232）の関税も15%を上限とする方針が盛り込まれた。加えて米商務省は、後発医薬品（ジェネリック）や航空機部品など一部品目の相互関税を0%とする例外も掲げ、品目ごとに「抑制」と「誘導」を使い分けている。

半導体そのものについては、将来232条の対象になり得る一方、米国内投資を行う企業に有利な扱いを与える仕組みが強調された。米商務省によれば、新たな米国内の半導体生産能力を建設する企業は、建設期間中に計画能力の最大2.5倍に相当する半導体を232条の関税なしで輸入でき、プロジェクト完了後も新設能力の1.5倍まで無関税輸入が可能になる。投資の実行度が税負担を左右するため、企業側は投資計画の前倒しや追加拡張を迫られやすい。合意の国内手続きとしては、ロイターを引用した報道で台湾側が立法院（国会）への提出を示唆しており、制度面の詰めと政治的な承認プロセスが次の焦点となるだろう。