GPU間ネットワークを光電融合へ　KDDIとBroadcomがCPOスイッチの共同検証を開始

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2026.10.26

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KDDIは2026年10月22日、Broadcomとネットワークインフラ技術に関する技術提携を締結し、同日からCPO技術の共同検証を開始すると発表した。AIデータセンターのGPU間ネットワークに光電融合技術を導入し、消費電力の削減効果と通信性能を評価する。

省電力効果とAI処理時の通信性能を評価

Co-Packaged Optics（CPO）は、スイッチチップの近くに光エンジンを配置し、電気信号で伝送する距離を短くする技術だ。KDDIは、この仕組みにより通信に使う電力を抑えられると説明している。今回の提携では、GPU間ネットワークに光電融合技術を導入し、AIデータセンターの省電力化を目指す。

検証環境はKDDIのAIデータセンター内に構築する。Broadcomのイーサネットスイッチング用チップ「Tomahawk 6」と光エンジンモジュール「Davisson」を搭載したCPOスイッチを導入し、消費電力の削減効果を評価する計画だ。

評価対象は機器の消費電力にとどまらない。分散学習・推論を想定したデータ処理時の通信性能も検証し、通信中のデータ損失を示すパケットロス、通信の混雑に対応する輻輳制御、実際のデータ転送性能を示す実効スループットなどを調べる。省電力効果とともに、AI処理を支えるネットワークの通信品質を評価する。

KDDIは検証成果を踏まえ、自社のAIデータセンターで光電融合ネットワークのアーキテクチャ確立を目指す。また、今回の技術提携は宅内ブロードバンドも対象とする。Broadcomが持つ光電変換技術の知見を活用し、次世代FTTHへの移行を検討する。