本サイトの記事や画像は、AIが公的資料や複数の報道を基に事実関係を整理・再構成し制作したものです。[続きを表示]特定の報道内容や表現を再利用・要約することを目的としたものではありません。ただし、誤りや不確定な情報が含まれる可能性がありますので、参考の一助としてご覧いただき、実際の判断は公的資料や各出典元の原文をご確認ください。[私たちの取り組み]
NTTイノベーティブデバイスなど5社は2026年10月20日、光信号で演算チップ間をつなぐ「光チップレット」の量産技術開発を本格化すると発表した。NTTイノベーティブデバイスを代表提案者とする4社の共同提案がNEDOに採択されたことを受け、各社が材料から検査、実装までを分担し、製造技術の確立を目指す。
材料・検査・実装をつなぎ、工場での量産へ
光チップレットは、光集積回路と電子集積回路を高密度に実装し、CPUやGPUなどの演算チップ間で光信号を伝送するデバイスだ。今回採択されたテーマは「光チップレット実装技術による半導体デバイスの製造技術開発【GX】」。NEDOは、ポスト5G向けの先端半導体を国内で設計・製造できる技術の確保を事業目的としている。
共同発表によると、2023年度からNTTを代表提案者として、光チップレット実装技術の研究開発を進めてきた。今回は、これに関連して量産を見据えた製造技術開発が採択されたと公表された。NEDOは応募された1件の提案を審査し、NTTイノベーティブデバイス、ジャパンセミコンダクター、古河電気工業、新光電気工業の4社を実施予定先に決定した。
開発では、材料や部品を集積する技術と、製造工程で品質を確かめる技術を各社が担う。NTTイノベーティブデバイスは製造・検査・実装を担当する。ジャパンセミコンダクターは異種材料の集積に適したシリコンフォトニクス、古河電気工業は化合物光半導体を受け持ち、新光電気工業は実装と工程内検査を含む量産プロセスを担当する。
共同発表に加わったNTTはアドバイザーとして参画し、企業連携とサプライチェーンの形成を推進する。採択された4社の技術開発に、企業間の連携を支える役割で関わる。
今後は実工場への適用を見据え、パイロットラインの構築と評価・検証を進める計画だ。共同発表では、研究開発時点に比べて生産性を10倍以上に高める目標を掲げた。NEDOが定める事業期間は、研究開発開始時点から原則5年、60カ月以内となっている。
参考・出典
- 次世代AIコンピューティングを支える光電融合デバイスの量産技術開発を本格化|NTT
- 次世代AIコンピューティングを支える光電融合デバイスの量産技術開発を本格化|古河電気工業
- 「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(補助)」の実施体制の決定について|NEDO
- 実施予定先一覧|NEDO
- 光技術によるコンピューティングの革新|NTT R&D
- 光電融合デバイス技術|NTT R&D
- Meet us at OFC 2026|NTT Innovative Devices
- NTTら、AI基盤向け「光電融合デバイス」の量産技術開発を本格化|AI Watch
- NTTや古河電工など、次世代AI向け光電融合デバイスの量産へ|ケータイ Watch
- NTTなど、光チップレットの量産技術開発を本格化 生産性10倍以上を目指す|OPTRONICS ONLINE
