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米ブルームバーグが5月4日に報じたところによると、Appleは自社製端末に使う主要プロセッサーの製造を巡り、インテルとサムスンに予備的に接触した。協議は初期段階で、正式な発注やTSMCからの製造切り替えが決まったわけではない。ただ、長年の中核パートナーであるTSMC以外に、中核部品の製造先を広げる選択肢を探っていることが表面化した点で意味がある。
テキサス新工場とインテル受託製造の検討
Apple幹部は、サムスンが米テキサス州で建設中の工場を訪問した。半導体工場は、設計図どおりにチップを大量かつ安定して作れるかが競争力を左右する。Appleにとって視察は、米国内で先端チップを製造する場合の現実的な能力を見極める作業と位置付けられる。
インテルについては、同社のファウンドリーサービスの活用が協議された。ファウンドリーとは、他社が設計した半導体を代わりに製造する受託事業を指す。Appleは自社でチップを設計する一方、製造は主に外部の専門企業に委ねており、製造先の候補が増えれば、供給網の柔軟性は高まる。
もっとも、いずれの案もまだ発注には至っていない。非TSMC技術については、信頼性や量産規模への懸念も残る。ロイターはブルームバーグ報道を独自に確認できていないとしたうえで、Appleとサムスンにコメントを求めたが返答はなく、インテルはコメントを控えた。
好調な業績の裏側で続く供給網の見直し
Appleは4月30日に2026会計年度第2四半期決算を発表し、3月期として過去最高となる売上高1112億ドルを計上した。iPhone売上高も3月期として過去最高だった。ただし、確認できる決算発表本文では、主要プロセッサーの委託先変更や、インテル、サムスンとの新規提携は示されていない。
Appleはすでに米国内で製造される半導体の調達拡大を進めており、TSMCのアリゾナ展開をより重視する流れも伝えられてきた。今回の動きは、その延長線上で製造の選択肢を広げる試みとみられる。ただし、米国内生産への全面移行やTSMC離れとまではいえない。
今後の焦点は、対象となるチップがiPhone、Mac、iPadのどの系列なのか、試作や評価製造、量産契約へ進むのかに移る。TSMCとの併用で供給網を厚くするのか、それとも一部を置き換えるのかも未確定だ。現時点で確認できるのは、Appleが最重要部品の製造について、複数の選択肢を初期段階で点検しているという事実にとどまる。
