マスク氏、自前でAI半導体生産へ 設計から生産まで垂直統合を加速
AI向け半導体を自前でつくる構想が、米テキサス州オースティンで表面化した。米ニュースサイトのアクシオスによると、イーロン・マスク氏は現地時間2026年3月21日（日本時間22日）、AIや人型ロボット、宇宙空間のデータセンターで使うチップを自社で生産する計画を公表した。テスラ、xAI、SpaceXをまたぐ大型投資で、半導体の設計から製造までを抱え込む新たな垂直統合に踏み出す。
AI向け半導体
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AI半導体輸出に新枠組み検討 対米投資を条件に提示へ
先端AIを動かす計算基盤の争奪が激しくなるなか、米国がAI向け半導体の輸出に「投資」と「安全」を結びつける新枠組みを探っている。米国西部時間5日（日本時間6日）に配信されたロイターの報道では、当局者が文書を基に、一定規模の輸出を認める条件として対米投資などを求める案を検討しているという。
次世代EUV露光装置が量産へ ASMLが量産開始の条件整うと表明
AI向け半導体の需要が膨らむなか、最先端の微細化を左右する露光装置が「研究」から「工場」へ移り始める。米カリフォルニア州サンノゼで26日（日本時間27日）、ASMLは次世代の高開口数（High-NA）EUV露光装置について、半導体メーカーが量産向けに使い始めるための条件がそろいつつあるとの見方を示した。
TSMC、AI需要で増収増益 26年設備投資を最大560億ドルへ
AI向け先端半導体の増産競争が、TSMCの収益と投資計画を同時に押し上げた。2026年1月15日に公表した2025年10~12月期決算は増収増益となり、同社は2026年の設備投資を520億~560億米ドルへ引き上げる方針も示した。
回路設計の下書きをAIが担う 日立製作所が試作を公表
日立製作所の内藤健太研究員、芹澤靖隆主任研究員、松本久功部長らが、AI向け半導体の回路設計をAIに下書きさせる試作システムを開発した。大規模言語モデル（LLM）にAIモデルの形式情報を与えて回路コードを生成し、回路評価ツールで性能を測って修正を繰り返す。20回の試行で、効率を約2割高めたコードが得られたという。基礎検証の段階だが、設計現場の時間の使い方を変える芽になりそうだ。
日本ガイシ、チップレット支持材を3倍増産へ 独自セラミックスで次世代市場に攻勢
AI向け半導体の製造現場では、検査担当者がわずかな欠けを見逃すまいとウエハーを覗き込む。その足元を支える部材を巡り、日本ガイシが大きく舵を切った。チップレットと呼ばれる次世代の集積方式に使うセラミック製支持材「ハイセラムキャリア」の生産能力を、2027年度までに現在の約3倍へ引き上げる計画である。2030年度に売上高200億円規模を目標に掲げ、急拡大する次世代半導体市場をにらんだ投資に踏み出した。
中国百度、AI半導体「M100」「M300」発表 国内制御の低コスト算力を中国企業に供給へ
壇上に置かれた試作基板の前で、担当者が次々と型番を読み上げた。2025年11月13日、百度ワールドで同社はAI向け新型半導体「M100」「M300」を発表し、中国企業に「強力で低コスト、しかも自国内で制御可能な算力」を供給する計画を示した。推論専用のM100は2026年初め、学習と推論の両対応となるM300は2027年初めの投入を見込む。合わせて複数チップを束ねる新たなシステムと、マルチモーダルに…
Broadcom、OpenAIと自前チップで協働、10GW級配備が勢力図を変える
冷気の漂うサーバールームで、青白いランプが規則正しく瞬く。AIの膨張を支える半導体の主役は長らくGPUだったが、その背後で勢力図が揺れ始めている。Broadcomが、OpenAIと“自前チップ”の大規模展開で手を結んだためだ。配備開始は2026年後半、総計10ギガワット規模という。AI向け半導体を巡る競争は、性能だけでなく調達とコストの戦いへと重心が移っていると映る。
