半導体製造装置、26年1260億ドルへ　SEMIが成長予測

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2025.12.17

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半導体業界団体SEMIは12月16日、コンピューター向け半導体のウエハー製造装置の販売額が2026年に約9%増の1260億ドル、2027年に7.3%増の1350億ドルになる見通しを示した。人工知能（AI）に使われるロジックチップやメモリーチップの増産が背景にある。装置投資は最終需要の一歩手前で起きるだけに、供給網の緊張も先回りで高まりそうだ。

「装置の順番待ち」が再燃しやすい局面

ウエハー製造装置は、露光や成膜、エッチングなど前工程に必要な装置群を束ねた市場だ。工場そのものの建設より先に発注が走るため、投資計画の温度感が最も早く表れやすい。増設が一斉に動けば、ASMLの露光装置や東京エレクトロンなど主要サプライヤーの納期が「生産能力を増やしたい側」の上限になり、計画がずれるほどAI向けチップの供給にも跳ね返りやすい。

投資の中心はAIロジックとHBM、前後工程が連動

今回の強気見通しを支えるのは、AI演算を担うロジックと、それを支えるメモリーの同時拡張だ。SEMIが同日公表した年末の装置市況見通しでは、前工程に加え、検査やテスト、先端パッケージングといった後工程の伸びも見込む。高帯域幅メモリー（HBM）は、メモリーチップを積み重ね高速に接続するため工程が増えやすく、装置需要が前後工程にまたがる点が、今回の投資拡大を「一部の装置だけの話」にしにくい。

地域はアジア偏重、ただし補助金が分散圧力に

投資の地理も読み解きどころだ。Reutersは、装置投資の中心は依然アジアで、中国が総投資で先頭に立ち、台湾は先端ノードの拡張、韓国はAI向け高性能メモリーに照準を合わせると伝えた。3月にもReutersは、2025年の装置投資で中国が最大級の規模を維持するとのSEMI見通しを報じている。各国の補助金は投資を下支えする一方、AI需要が想定ほど伸びなければ、装置発注の時期調整という形で修正が表面化する余地も残る。

「装置の順番待ち」が再燃しやすい局面

投資の中心はAIロジックとHBM、前後工程が連動

地域はアジア偏重、ただし補助金が分散圧力に

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