国産半導体義務化検討で動き、中国がH200発注停止求める
Reuters(1月7日)報道:米ネットメディアによると、中国政府は国内テック企業に米NVIDIA製AI半導体「H200」の発注を一時停止するよう要請した。国産AI半導体の購入義務化を検討しており、正式決定前の駆け込み在庫を抑える狙いという。
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Reuters(1月7日)報道:米ネットメディアによると、中国政府は国内テック企業に米NVIDIA製AI半導体「H200」の発注を一時停止するよう要請した。国産AI半導体の購入義務化を検討しており、正式決定前の駆け込み在庫を抑える狙いという。
ルビオ米国務長官はベネズエラ対応で「安定化→復興→政権移行」の3段階構想を提示。復興段階で米石油企業のアクセス復活を重視し、上下両院向け機密ブリーフィングで暫定当局への米国の影響力確保を図る考えを示した。監督や移行枠組みの重要性も強調した。議論を呼びそうだ。
中国商務省が1月6日、日本向けデュアルユース品の輸出管理を強化し、軍事用途や日本の軍事力向上につながる最終用途向けの輸出を禁じた。小泉進次郎防衛相は1月8日、防衛関連産業への影響を注視するとともに、対象を日本に絞った措置は国際慣行から外れるとして抗議の必要性を示した。
米国のクリス・ライトエネルギー長官は、ベネズエラ産原油の滞留分をまず売却し、以後は産出分の販売と収入を米政府の指定口座で無期限に管理すると表明。収入は米側口座に入れ、販売手続きや資金運用も米当局が監督する考えだ。政府は安全保障と法令順守の観点を強調した。
木原稔官房長官は、中国が日本から輸入する化学物質ジクロロシランに対し反ダンピング調査を開始したことを踏まえ、対象企業への協力や国内への影響を見極めた対応を進める考えを示した。また東シナ海での中国の移動式掘削船固定を確認し、外交ルートで抗議したと明らかにした。
中国商務省は7日、日本からの化学物質ジクロロシランに対する反ダンピング調査を開始。8日午前の会見で木原稔官房長官は、対象企業と連携して市場やサプライチェーンへの影響を注視し、精査の上で必要に応じて貿易対策や支援などの対応を取る考えを示した。関連業界への影響も注目される。
中国商務省が1月6日公告し即日発効した、日本向け軍民両用(デュアルユース)品目の輸出規制を中国は強化。日本政府の撤回要求に毛寧報道官は「完全に正当で合理的かつ合法的」と反論し、外交摩擦が調達や現場の手続きに波及する懸念が高まっている。輸出管理やサプライチェーンへの影響も懸念だ。
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは2026年1月6日、ラスベガスのCES関連イベントで、製造業の深刻な人手不足を埋める主役として「AI移民(ロボット)」を提唱。同氏は機械化への不安に対し、導入は新たな雇用創出につながるとの見解を示した。
日本が原油主要調達先のサウジアラビアとUAEとの関係をエネルギーに加え投資協力で強化へ。赤沢経済産業相が1月中旬に約30社を伴い両国を訪問し、インフラや人工知能(AI)など先端分野での投資拡大や官民連携の枠組みづくりで合意を目指すと政府関係者が明らかにした。
中国商務省が日本からのジクロロシラン(DCS)輸入について、唐山三孚電子材料の申請を受け反ダンピング調査を開始。半導体薄膜工程向け材料の取引(2024/7/1〜2025/6/30)が対象で、結論は追加関税や日本企業の輸出に影響を与える可能性がある。
主要7カ国(G7)の財務相は2026年1月12日に米ワシントンで会合を開き、レアアースなど重要鉱物の供給確保を議題とする。論点は対中依存を減らす投資を促すためのレアアースの最低価格導入の可否で、供給安定とサプライチェーン強化が焦点だ。政策手段や国際協調の在り方も議論される見込みだ。
中国商務省が日本向けデュアルユース品の輸出管理を即日強化と発表。外務省幹部の撤回要求や木原稔官房長官の反発が続き、対象品目不明のまま企業のサプライチェーンや調達、日中外交に波紋が広がり、調達コストや研究開発への影響も懸念される。
トランプ大統領は1月6日、ベネズエラから最大20億ドル相当の原油を米国向けに供給する取り決めに合意と発表。中国向け分を米国へ振替え、輸出停滞が続く中で国営PDVSAの追加減産を和らげ、米国のエネルギー供給や対中関係にも影響する可能性がある。
中国商務省は2026年1月6日、軍事転用の恐れがある物品や技術について日本向けの輸出を即時禁止すると表明。軍需や日本の軍事力増強目的は認めず、違反者は国籍を問わず法的責任を負う可能性がある。対象品目や技術の具体的範囲は今後公表され、企業や研究機関への影響が懸念される。
AMDがラスベガスのCES2026基調講演で、自社データセンター向けAIチップ「MI440X」を発表。リサ・スーCEOは大型向けMI455や次世代MI500を含む製品ロードマップを示し、AIハード市場で首位のNVIDIAに対抗する戦略を鮮明化した。
CES 2026前日に米インテルが発表したノートPC向け次世代プロセッサー「Intel Core Ultra」シリーズ3(Panther Lake)は、新製造技術「Intel 18A」を採用し、AI対応PCの主力を目指して製品競争力回復を図る。
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOはラスベガスのCESで、次世代チップ群「Vera Rubin」が量産段階に入り、対話型AIなどの計算で従来世代の約5倍の性能を見込むと発表。供給不足が続く中、顧客の設備投資計画に直結する重要なメッセージとなった。
富士通はNVIDIAと協業し「Fujitsu Kozuchi Physical AI 1.0」を発表。AIエージェントとセンサーやロボットなどのPhysical AIを同一基盤で途切れなく連携するマルチAIエージェント枠組みを公開、第一弾は購買・調達向けエージェント。
DeepSeekが2025年12月31日、少ない計算量と電力で大規模AIを訓練する手法を論文公開。創業者梁文峰が共著。論文は計算効率化や低電力化でGPU不足や米国の輸出制限に対応する手法を示し、OpenAIなどと競う中国の競争力に関する示唆を含む。詳細な実験と性能評価も示された。
開発中のOpenAI消費者向けAIデバイスで製造委託先が中国系立訊(Luxshare)から台湾・鴻海(Foxconn)へ切り替えられる見通し。組み立て拠点を中国本土に寄せずベトナムや米国を検討する方針で、ハード参入に伴うサプライチェーンの政治リスクと地政学的懸念が浮上している。