基板接合

国産「DMB接合」装置が本格始動　脆い基板も常温で安定実装へ

超音波が走り、基板同士がわずかに沈む。アドウェルズ（福岡県那珂川市、中居誠也社長）が開発した接合技術「DMB（ドット・マトリックス・ボンディング）」を載せた装置が製品化された。一辺40 mm、厚さ3 mmの基板を常温で接合し、割れやすい素材も扱えるという。那珂川市内に新工場を整え、受託接合も始めた。パワー半導体の実装を支える国産の選択肢が増えた。