本サイトの記事や画像は、AIが公的資料や複数の報道を基に事実関係を整理・再構成し制作したものです。[続きを表示]特定の報道内容や表現を再利用・要約することを目的としたものではありません。ただし、誤りや不確定な情報が含まれる可能性がありますので、参考の一助としてご覧いただき、実際の判断は公的資料や各出典元の原文をご確認ください。[私たちの取り組み]
富士通は2026年9月8日、ダイヤモンド結晶中のスズ-空孔（SnV）センターを量子ビットに用いるダイヤモンドスピン方式量子コンピューターのプロトタイプを開発したと発表した。SnVセンターをチップ上に集積した量子コンピューターとして同社調べで世界初とし、約マイナス271.6度での動作とテスト環境での利用を確認した。
スズを含む格子欠陥をチップ上に集積
ダイヤモンドスピン方式は、結晶内の格子欠陥「カラーセンター」を量子ビットとして利用する。従来は窒素-空孔（NV）センターが一般的だったが、今回のプロトタイプではSnVセンターを採用した。
富士通は、SnVセンターを含むナノメートルサイズのダイヤモンド結晶と、可視光を導くアルミナ光導波路を集積したフォトニクス集積回路を開発した。成果はデルフト工科大学、QuTechと2020年から進めてきた共同研究に基づく。
同社は「Fujitsu Hybrid Quantum Computing Platform」を経由してプロトタイプを利用できることもテスト環境で実証した。
2027年を目標に複数モジュール構成へ
ダイヤモンドスピン方式は、電子スピン量子ビットと光子を介して、別のチップや冷却系にある量子モジュールを光で接続できる可能性がある。こうしたモジュール型構成は、大規模化に向けた有力な手法の一つとされる。
QuTechは9月9日付の発表で、今回のプロトタイプは単一の量子モジュールで構成され、複数モジュール間の光接続はまだ実証していないと説明した。富士通は2027年を目標に、複数の量子モジュールから成るプロトタイプと、超伝導方式との接続技術の開発に取り組む方針だ。
