ラピダス、英国半導体センターと基本合意締結へ　先端半導体で情報共有へ

※記事を視覚化したイメージであり、実際の事象とは異なります。

2026.06.16

本サイトの記事や画像は、AIが公的資料や複数の報道を基に事実関係を整理・再構成し制作したものです。[続きを表示]特定の報道内容や表現を再利用・要約することを目的としたものではありません。ただし、誤りや不確定な情報が含まれる可能性がありますので、参考の一助としてご覧いただき、実際の判断は公的資料や各出典元の原文をご確認ください。[私たちの取り組み]

ラピダスは6月15日、英国半導体センター（UK Semiconductor Centre、UKSC）と、将来の半導体製造を見据えた基本合意書（MOU）を英国時間14日に締結したと発表した。両者は先端半導体分野で情報共有や意見交換を進め、日英の技術協力を産業実務の連携につなげる。

政府間協力を産業実務へ

今回の合意は、日英両政府が2023年5月に共同声明で打ち出した半導体パートナーシップを土台に、企業・産業支援機関レベルの協力へ具体化する動きだ。英国の科学・イノベーション・技術省（DSIT）と日本の経済産業省は、半導体技術での協力枠組みに合意していた。

英国政府が6月13日に公開し、14日に更新した資料では、UKSCとラピダスの正式なパートナーシップについて、英国半導体セクターが最先端チップ製造に接続するための経路をつくるものと説明している。最先端チップは人工知能（AI）や次世代通信、データセンターなどの基盤となる部品で、各国が産業競争力と経済安全保障の両面から重視している。

ラピダスは北海道千歳市の拠点「IIM-1」で、2nm世代ロジック半導体の量産技術開発を進めている。同社は2027年の量産開始を目標に掲げており、今回のUKSCとの連携は、量産準備と並行して国際協力の接点を広げる取り組みとなる。