ラピダス、先端半導体の「Rapidus CORE」構築へ 国内外17社が設計支援に参加
ラピダスは2026年10月5日、先端半導体の開発・量産を支えるグローバルな連携の枠組み「Rapidus CORE」を構築していくと発表した。第一弾として、東芝情報システムやSynopsysなど17社からなる設計企業群「Design Solution Associate」を公表した。
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ラピダス、英国半導体センターと基本合意締結へ 先端半導体で情報共有へ
ラピダスは6月15日、英国半導体センター（UK Semiconductor Centre、UKSC）と、将来の半導体製造を見据えた基本合意書（MOU）を英国時間14日に締結したと発表した。両者は先端半導体分野で情報共有や意見交換を進め、日英の技術協力を産業実務の連携につなげる。
ラピダスへ官民が2676億円追加出資 次世代半導体の量産へ道筋
国産の最先端半導体を担うラピダスに、官民の資本が一段と厚く入った。経済産業省は2月27日、政府と民間企業などが合計2676億円を追加出資したと明らかにした。巨額投資が避けられない先端ロジックで、量産への資金の道筋を太くする狙いがある。
交渉次第で関税枠組み拡大も 米国、先端半導体に25%追加措置
米国が先端半導体の一部に25%の追加関税を課し、AI向け高性能チップの国際供給網に新たな不確実性が生じた。措置は「第1段階」と位置づけられ、交渉の行方次第では対象や枠組みが拡大する余地も残る。トランプ大統領が過去に示した「米国製以外へ100%関税」という強硬姿勢も、再び現実味を帯びつつある。
富士フイルム、AI半導体材料に130億円投資 静岡拠点で新棟稼働
富士フイルムが11月25日に明らかにしたのは、静岡県吉田町の半導体材料拠点に開発・評価用の新棟を完成させ、11月から本格稼働を始めたという知らせだ。AIデータセンター向けなど先端半導体の需要が急増するなか、約130億円を投じて品質評価体制を強化し、供給の安定と高度化を同時にねらう。
