ラピダス、英国半導体センターと基本合意締結へ 先端半導体で情報共有へ
ラピダスは6月15日、英国半導体センター(UK Semiconductor Centre、UKSC)と、将来の半導体製造を見据えた基本合意書(MOU)を英国時間14日に締結したと発表した。両者は先端半導体分野で情報共有や意見交換を進め、日英の技術協力を産業実務の連携につなげる。
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ラピダスは6月15日、英国半導体センター(UK Semiconductor Centre、UKSC)と、将来の半導体製造を見据えた基本合意書(MOU)を英国時間14日に締結したと発表した。両者は先端半導体分野で情報共有や意見交換を進め、日英の技術協力を産業実務の連携につなげる。
国産の最先端半導体を担うラピダスに、官民の資本が一段と厚く入った。経済産業省は2月27日、政府と民間企業などが合計2676億円を追加出資したと明らかにした。巨額投資が避けられない先端ロジックで、量産への資金の道筋を太くする狙いがある。
米国が先端半導体の一部に25%の追加関税を課し、AI向け高性能チップの国際供給網に新たな不確実性が生じた。措置は「第1段階」と位置づけられ、交渉の行方次第では対象や枠組みが拡大する余地も残る。トランプ大統領が過去に示した「米国製以外へ100%関税」という強硬姿勢も、再び現実味を帯びつつある。
富士フイルムが11月25日に明らかにしたのは、静岡県吉田町の半導体材料拠点に開発・評価用の新棟を完成させ、11月から本格稼働を始めたという知らせだ。AIデータセンター向けなど先端半導体の需要が急増するなか、約130億円を投じて品質評価体制を強化し、供給の安定と高度化を同時にねらう。