ナノスケール冷却

阪大・東大など国際チームがナノ冷却デバイス発表　AIチップの発熱に新手法

AIチップや高性能PCの発熱が深刻さを増すなか、2025年11月下旬、大阪大学、東京大学、産業技術総合研究所、イタリア技術研究所による国際チームが、ナノスケールの新しい冷却デバイスを発表した。電界で液体中のイオンの流れを制御し、同じ素子で「冷却」と「加熱」を切り替えられるのが特徴だ。本記事では、こうした仕組みが半導体の熱問題にどんな出口を用意しうるのかを見ていく。