2.5D実装

半導体の“積む時代”に挑戦　パナソニックHDがハイブリッドボンディング装置を開発

パナソニックホールディングスは、AI向け半導体の生産を支える新しい半導体製造装置の開発に乗り出した。複数のチップを積み重ねる先端パッケージに対応したもので、ハイブリッドボンディング技術を採用し、2.5D/3D実装に使える装置を2027年の市場投入を目指している。AIサーバー需要が急拡大するなか、日本の装置メーカーはどこで存在感を示せるのかという問いが、製造現場の静かな緊張とともに浮かび上がる。