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ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは2026年8月11日、熊本県合志市を拠点とする合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing株式会社」の設立に関する法的拘束力を有する確定契約を締結した。スマートフォン向けイメージセンサーの量産開始は2029年を予定している。
5月の基本合意から確定契約へ
両社は5月8日、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた法的拘束力のない基本合意書を締結していた。当時は、ソニーが過半数を保有する合弁会社を設け、熊本県合志市にあるソニーの新工場に開発・生産ラインを構築する計画を検討していた。
今回の確定契約により計画は次の段階へ進んだが、合弁会社の設立と取引完了には、関係当局の許認可取得など一般的なクロージング条件を満たす必要がある。
ソニー約4650億円、TSMC約2820億円を拠出
新会社ではソニーが単独の支配株主となり、ソニーグループの連結子会社として事業を展開する予定。代表取締役もソニーから選出する。
ソニーは現金出資と会社分割による資産移管で約4650億円、TSMCは約2820億円を現金で拠出する。資金は市場需要や事業環境に応じて段階的に拠出し、必要な生産能力への追加資金については日本政府の支援を前提に検討する。
2029年にスマホ向けセンサー量産へ
ソニーはイメージセンサーのコア技術開発、製品企画、設計を中心に担い、新会社はTSMCの先端プロセス技術や製造ノウハウを活用して量産に向けた開発・製造を進める。
5月に示した車載やロボティクスなどフィジカルAI分野での機会探索を含め、その他の提携内容に変更はないとしている。
