トランプ氏、Appleとインテルの米国半導体設計・製造合意に言及　工程は未公表

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2026.06.18

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米国時間18日、トランプ大統領は自身のSNS投稿で、Appleがインテルと協力し、米国内で自社向け半導体を設計・製造することで合意したと述べた。Appleとインテルによる個別発表は確認されておらず、投稿はAppleの米国内半導体供給網にインテルが直接加わる可能性を示した点に意味がある。

既存供給網に浮上したインテルの位置付け

Appleは米国内の製造・調達網の拡充を相次いで打ち出している。2026年2月24日にはMac miniの米国内生産などを掲げ、TSMCやTexas Instrumentsを含む国内の半導体製造パートナーを活用すると説明した。TSMCのアリゾナ工場から2026年に1億個超の先端チップを調達する見通しも示している。

Appleはこれまで、GlobalFoundriesとの半導体製造合意や、アリゾナ州でのシリコン・パッケージングを巡るAmkorとの提携拡大も公表してきた。部材・部品分野ではBosch、Cirrus Logic、TDK、Qnity Electronicsを米国内製造プログラムの参加企業に加えている。半導体の製造だけでなく、部品やパッケージングまで国内でそろえる動きだ。

インテルも米国の半導体設計・製造企業として、国内製造能力の拡張を前面に出している。同社は米国内製造拡張に1000億ドル超を投じる方針を示しており、投稿内容が具体化すれば、Appleの既存の国内供給網にインテルが新たな直接の相手先として加わる構図になる。