iPhone・MacBookでCXMT製メモリーを試験 Apple、中国向け端末での利用を検討
ウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)は2026年8月9日(米国時間)、Appleが中国のCXMT製メモリー半導体を、iPhoneやMacBookを含む複数の製品ラインで試験していると報じた。中国で販売する一部製品への利用を目指し、CXMTと部品供給を巡る初期協議も行っているという。
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ウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)は2026年8月9日(米国時間)、Appleが中国のCXMT製メモリー半導体を、iPhoneやMacBookを含む複数の製品ラインで試験していると報じた。中国で販売する一部製品への利用を目指し、CXMTと部品供給を巡る初期協議も行っているという。
サムスン電子は8月4日(米西部時間)、米カリフォルニア州サンタクララで開かれたFMS 2026で、400層超の「V10 BV-NAND」と次世代3Dメモリー構想「zHBM」「zNAND-O」を公開した。AI基盤向けに高密度化と電力効率の向上を狙う。
ブルームバーグが米国時間7月29日に報じたところによると、米上院の超党派議員6人はAppleに対し、中国の半導体メーカーCXMTとYMTCからメモリー半導体を調達する取り組みを断念するよう求めた。両社は米国防総省の「中国軍事企業」リストに掲載されている。
シンガポールで27日(日本時間27日)、マイクロンが同国に約240億ドル(約310億シンガポールドル)を投じる新たなメモリー製造投資を発表し、先端ウエハー製造施設の起工式を行った。AI普及でデータ処理と保存の需要が膨らむ中、供給力の増強を「10年計画」で打ち出した点が異例だ。