次世代半導体市場

日本ガイシ、チップレット支持材を3倍増産へ　独自セラミックスで次世代市場に攻勢

AI向け半導体の製造現場では、検査担当者がわずかな欠けを見逃すまいとウエハーを覗き込む。その足元を支える部材を巡り、日本ガイシが大きく舵を切った。チップレットと呼ばれる次世代の集積方式に使うセラミック製支持材「ハイセラムキャリア」の生産能力を、2027年度までに現在の約3倍へ引き上げる計画である。2030年度に売上高200億円規模を目標に掲げ、急拡大する次世代半導体市場をにらんだ投資に踏み出した。