本サイトの記事や画像は、AIが公的資料や複数の報道を基に事実関係を整理・再構成し制作したものです。[続きを表示]特定の報道内容や表現を再利用・要約することを目的としたものではありません。ただし、誤りや不確定な情報が含まれる可能性がありますので、参考の一助としてご覧いただき、実際の判断は公的資料や各出典元の原文をご確認ください。[私たちの取り組み]
アリババグループは20日、年次イベント「2026阿里云峰会(Alibaba Cloud Summit)」で、新型AIチップ「真武M890」を発表した。あわせて、128基のアクセラレーターで構成する新サーバーシステム「磐久AL128」と、主力大規模言語モデルの新版「Qwen3.7-Max」も打ち出した。モデル、クラウド、半導体を自社で束ねるフルスタック体制を前面に出し、米国の対中輸出規制で先端GPUの調達環境が厳しくなる中、中国テック大手による国産AI基盤整備の動きを鮮明にした。
AIエージェントを狙う新チップと128基構成サーバー
真武M890は、アリババの半導体設計子会社が開発したAIアクセラレーターで、前世代の「真武810E」と比べて約3倍の性能を持つと説明された。AIアクセラレーターは、大規模言語モデルの学習や推論など、膨大な計算を高速に処理するための専用半導体である。
アリババはM890を、AIエージェント向けワークロードに適した設計と位置づけた。AIエージェントは、単に質問に答えるだけでなく、複数の手順をまたいで作業を進めるAIを指す。長い文脈を保持しながら外部ツールやデータとリアルタイムに連携する必要があり、従来型の対話AIよりも計算基盤への負荷が大きい。
同社は後継ロードマップとして、2027年第3四半期に「V900」、2028年第3四半期に「J900」を投入する計画も示した。さらに、M890を基盤にした「磐久AL128」を披露し、チップ単体ではなく、128基のアクセラレーターを組み込んだラックレベルの大規模実装まで提示した。国産チップをクラウドの実運用に組み込む構想を、製品群として見せた形だ。
Qwen3.7-Maxでモデル側もエージェント対応
モデル側では、主力大規模言語モデルの新版「Qwen3.7-Max」を発表した。高度なコーディングや長時間のエージェントタスク向けとされ、ソフトウェア開発支援や業務自動化のように、AIが長い手順を追って作業する用途を意識した更新となる。
アリババは5月13日の業績関連発表で、自社のAI戦略を「基盤モデル、クラウド基盤、自社チップ」をまたぐフルスタック能力として位置づけていた。同じ発表では、真武PPUが阿里雲のパブリッククラウド上で10万基超展開されているとも説明している。今回のM890、AL128、Qwen3.7-Maxの同時発表は、その戦略を製品面で具体化するものだ。
今後は、M890の量産時期、外部顧客向けの提供時期、価格、供給規模が確認点になる。製造プロセス、HBM搭載の有無、消費電力といった詳細仕様に加え、前世代比3倍とする性能の測定条件、Qwen3.7-Maxのベンチマーク比較と提供範囲も未公表の部分が残る。米国製GPUへの依存をどこまで下げられるかは、こうした製品が実際のクラウド基盤でどれだけ安定して使われるかにかかっている。
参考・出典
- 2026阿里云峰会
- Alibaba unveils new AI chip in push for domestic alternatives By Reuters
- Alibaba Unveils New AI Chip for Training and Inferencing – Bloomberg
- 阿里新一代训推一体AI芯片首次亮相,平头哥披露未来两代GPU规划|阿里_新浪财经_新浪网
- Alibaba’s Cloud Revenue Growth Accelerates to 40% as AI Strategy Delivers-Alibaba Group
- 阿里AI三角“通云哥”浮出水面,自研芯片“真武”亮相-钛媒体官方网站
- Alibaba Unveils New AI Chip as China Accelerates Adoption of Domestic Chips — The Information
