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米AI開発Anthropic、韓国サムスンと独自AIチップ協議

Anthropic、独自AIチップでSamsungと協議　2nm製造と先端パッケージを検討

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米AI開発大手Anthropicが、独自AIチップの製造委託先候補として韓国のサムスンと初期協議を行ったと、米TechCrunchが7月2日（米太平洋時間）、The Informationの報道を基に伝えた。協議対象にはサムスンの2nm製造プロセスと先端パッケージが含まれるというが、用途や性能目標は未定だ。

AI計算基盤の多様化とサムスンの受け皿

AnthropicはTechCrunchに対し、Google、Amazon、NVIDIAを含む多様なハードウェア群が同社の計算戦略にとって引き続き重要だと説明した。自社チップの検討は、既存の供給網を直ちに置き換えるというより、生成AIの開発と運用に必要な計算資源を複線化する動きと位置付けられる。

生成AI企業の間では、NVIDIA製GPUへの依存を分散し、特定の処理に合わせて電力効率やコストを最適化するため、独自半導体を模索する動きが広がっている。AIモデルの学習や応答生成には膨大な計算が必要で、チップの性能や供給量はサービス拡大の制約になり得るためだ。

サムスンは2nmGAAプロセスと先端パッケージを組み合わせた提案を強めている。2nmは半導体の回路をより微細に作る先端世代で、性能や消費電力の改善につながる。Samsungは2023年のFoundry Forumで、2nmプロセスの量産をモバイル向けに2025年、HPC向けに2026年へ広げる計画を示した。2024年7月には、Preferred Networks向けに2nmGAAプロセスと2.5Dパッケージを組み合わせたターンキー半導体ソリューションを提供すると発表している。2026年1月公表のFY2025決算資料では、Foundry事業が2025年第4四半期に第1世代2nm製品の量産を開始したと説明した。

契約成立ではなく、実装先を探る段階

今回の協議は、Anthropicの自社チップ構想が、具体的な製造候補とプロセス世代を伴う検討として報じられた点に意味がある。一方で、製造契約や量産時期が決まったわけではない。学習向けか推論向けか、サムスンが製造だけを担うのか、先端パッケージまで含めて担うのか、開発日程や初期供給量などの詳細も明らかになっていない。

先端パッケージは、演算用チップやメモリーを高密度に接続し、データのやり取りを速くする技術だ。AI計算ではチップ単体の微細化だけでなく、複数の部品をどう組み合わせるかが性能を左右する。Anthropicにとっては計算基盤の選択肢を広げる動きであり、サムスンにとってはAI向けファウンドリー顧客の開拓につながる可能性がある。

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