BEAM Technologies

レゾナック、地球低軌道で化合物半導体製造へ　BEAMなどと日本モジュール活用探る

レゾナックは2026年6月25日、BEAM Technologies、日本低軌道社中などと、地球低軌道（LEO）での半導体製造事業の実現に向けた覚書（MOU）を締結したと発表した。主軸は、微小重力を活用した化合物半導体の次世代製造プラットフォームの共同構築で、2030年以降に商業宇宙ステーションへ接続される日本モジュールでの製造実現を目指す。