ICレイアウト設計

中国、半導体ICレイアウト設計保護条例を改正　独創性審査と重大侵害の損害賠償制度を強化

中国国務院は2026年7月23日（現地時間）、半導体チップ内部の素子や配線の配置を示す「ICレイアウト設計」を保護する改正条例を公布した。登録要件や侵害時の賠償制度を強化し、2026年10月15日に施行する。