レゾナック、地球低軌道で化合物半導体製造へ BEAMなどと日本モジュール活用探る
レゾナックは2026年6月25日、BEAM Technologies、日本低軌道社中などと、地球低軌道（LEO）での半導体製造事業の実現に向けた覚書（MOU）を締結したと発表した。主軸は、微小重力を活用した化合物半導体の次世代製造プラットフォームの共同構築で、2030年以降に商業宇宙ステーションへ接続される日本モジュールでの製造実現を目指す。
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ラピダス、英国半導体センターと基本合意締結へ 先端半導体で情報共有へ
ラピダスは6月15日、英国半導体センター（UK Semiconductor Centre、UKSC）と、将来の半導体製造を見据えた基本合意書（MOU）を英国時間14日に締結したと発表した。両者は先端半導体分野で情報共有や意見交換を進め、日英の技術協力を産業実務の連携につなげる。
重要鉱物の供給網強靱化へ米ＥＵが合意 参照価格などの具体化協議開始
米国と欧州連合（EU）は2026年4月24日、重要鉱物に関する戦略的パートナーシップの覚書（MOU）に署名し、供給網強靱化に向けたEU・米国のアクションプランで合意した。同計画は、参照価格に基づく貿易措置を含む具体策の制度設計を協議対象に据えたのが特徴で、2026年2月4日に示していた「策定意向」が、米EU間では署名と行動計画の段階へ進んだ。
