AMD、次世代AI基盤「Helios」が生産段階へ GPU72基搭載で第3四半期末から出荷
AMDは2026年7月23日（米西部時間）、次世代AI基盤「Helios」が生産段階に入ったと発表した。ロイターによると、リサ・スーCEOは出荷を第3四半期末から始める予定だと説明した。
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AMD、CPU市場逼迫で台湾供給網を増強 AIインフラ需要が増産計画を押し上げる
海外報道によると、AMDのリサ・スー最高経営責任者（CEO）は5月22日に台北で、CPU市場全体の需要が1年前の予想を大きく上回り、市場が逼迫しているとの認識を示した。AMDは台湾のパートナー企業と連携し、生産能力の増強を進めている。前日に台湾への大型投資と次世代サーバーCPUの量産立ち上げを公表した同社は、足元の需給の窮屈さに対する実務対応を明確にした形だ。
AMD、新型AIチップ「MI440X」発表 データセンター向け強化を明示
米AMDは米ラスベガスで開幕したCES 2026で、企業の自社データセンター向けに新型AIチップ「MI440X」を投入すると発表した。リサ・スーCEOが基調講演で、より大型のデータセンター向け製品「MI455」や次世代「MI500」も含むロードマップを示し、AIハード市場で首位の米エヌビディアに対抗する姿勢を鮮明にした。
AMDが対中向けAI半導体で輸出許可 規制下の新コスト構造が鮮明に
米半導体大手Advanced Micro Devices（AMD）のリサ・スーCEOが4日（現地時間）、対中輸出が制限されているAI半導体「MI308」の一部について、米政府から輸出ライセンスを既に受け取ったと明らかにした。中国向けに実際に出荷する場合、売上の15％を米政府に納める条件も受け入れる考えだという。厳しい輸出規制の下でも中国市場を手放さない姿勢は、AI半導体ビジネスの新たなコスト構造を…
