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海外報道によると、AMDのリサ・スー最高経営責任者（CEO）は5月22日に台北で、CPU市場全体の需要が1年前の予想を大きく上回り、市場が逼迫しているとの認識を示した。AMDは台湾のパートナー企業と連携し、生産能力の増強を進めている。前日に台湾への大型投資と次世代サーバーCPUの量産立ち上げを公表した同社は、足元の需給の窮屈さに対する実務対応を明確にした形だ。
台湾供給網で進む能力増強
スー氏は中国訪問後に台北入りし、中国および世界の主要顧客と面会したうえで、CPU生産の大幅増に対応できる供給能力を確保するため台湾に来たと説明した。需要の強さは特定地域に限られず、グローバルな顧客基盤から確認されている構図だ。
AMDは5月21日、AIインフラ需要の拡大に対応するため、台湾エコシステムに100億ドル超を投じ、戦略的提携の拡大と先進パッケージング製造能力の拡充を進めると発表した。投資は先進パッケージングに加え、基板やラックスケールシステム向けの製造基盤にも関わる。先進パッケージングは、複数の半導体部品を高密度に組み合わせ、性能と電力効率を引き上げる工程で、AIサーバー向け半導体の供給力を左右する重要な部分である。
同社は同日、次世代AMD EPYCプロセッサー「Venice」が台湾でTSMCの2ナノ製造技術を用いた量産立ち上げ段階に入ったことも明らかにした。EPYCはデータセンター向けの主力CPUであり、クラウドやAI関連システムの基盤を支える製品群だ。AMDは「Venice」について、将来的にTSMCのアリゾナ工場でも量産する計画を示している。
AIインフラ需要が押し上げる供給焦点
需要拡大の背景には、AIインフラ投資の急増がある。生成AIや大規模データ処理の普及で、AI用アクセラレーターだけでなく、それらを動かすサーバーCPU、メモリー、ネットワーク機器まで需要が広がっている。CPUは計算システム全体を制御する中核部品であり、AIサーバーの増設が進めば必要量も増える。
今回の増産対応は、先進製造、先進パッケージング、ODM・製造受託などが集積する台湾供給網を軸に進んでいる。AMDにとって台湾は、設計した半導体を実際の製品として大量に市場へ送り出すための中核拠点であり、前日の投資発表とスー氏の発言はその位置付けを改めて示した。
一方で、増産の具体的な規模や対象製品、どの工程が制約になっているのか、需給がいつ正常化するのかは明らかになっていない。スー氏は供給が2026年中に四半期ごとに増え、2027年以降にはさらに大きく増えるとの見通しも示した。市場逼迫が続くなか、供給能力をどれだけ速く引き上げられるかが、AMDのサーバーCPU事業とAI関連事業の成長を左右する要素となる。
参考・出典
- AMD ramping up Taiwan capacity as global CPU market tightens By Reuters
- AMD asking partners to ramp up production, CEO says
- AMD Announces More Than $10 Billion in Taiwan Ecosystem Investments to Accelerate AI Infrastructure
- AMD Announces Production Ramp of Next-Generation AMD EPYC Processor “Venice” on TSMC 2nm Process Technology
- AMD Reports First Quarter 2026 Financial Results
