米国、ASMLのEUV装置流入疑いを伝達 中国向け規制の執行監視が焦点に
18日の海外報道によると、ラトニック米商務長官はASML幹部に対し、EUV露光装置が米国主導の輸出規制に反して中国へ渡った可能性への懸念を伝えた。ASMLは中国へのEUV装置や専用部品の出荷を否定しており、焦点は事実認定と流通経路の確認に移っている。
半導体製造装置
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米が対中先端半導体規制を上積み 華力微電子向け装置資材の出荷停止
米商務省が前週、複数の米半導体製造装置メーカーに対し、中国第2位の半導体メーカー、華虹半導体グループ系施設向けの一部装置・関連資材の出荷停止を個別書簡で命じたと、ロイターが4月28日に報じた。一般規則の改正ではなく、特定施設を狙った通知で対中先端半導体規制を上積みする動きであり、中国側の先端ロジック生産能力の拡大を抑える追加措置となる見通しだ。
米議会が半導体規制の強化を要求、中国向け「抜け穴」の完全封鎖迫る
半導体製造装置の輸出規制をめぐり、米議会が「抜け穴」封じを政府に迫った。米下院の中国共産党に関する特別委員会と外交委員会に所属する超党派議員は2月10日、国務省と商務省に共同書簡を送り、中国向け規制の強化と同盟国との足並みの徹底を要望した。現行の枠組みでは装置が中国に入った後の監視が難しく、安全保障上のリスクが残るとしている。
日本製半導体装置、初の5兆円突破へ AI投資追い風に26年度予測
日本製の半導体製造装置の販売が、AIデータセンター向け投資を追い風に新たな天井をうかがう。日本半導体製造装置協会（SEAJ）は1月15日、2026年度の販売額を前年度比12%増の5兆5004億円と予測し、初の5兆円超えを見込んだ。
中国、半導体不足でも技術革新で対抗 AI競争で米との格差縮小へ
米中のAI競争が激化する中、中国・北京で1月10日に開かれたAI関連会合で、最先端の半導体製造装置が不足しても「リスクを取った技術革新」で米国との格差を縮め得るとの見方が示された。AIの性能向上が計算資源と製造装置に強く左右される現実を踏まえた発言だ。
TSMC機密流出事件、台湾検察が東京エレクトロン台湾子会社を追起訴
TSMC（台湾積体電路製造）の機密情報を元従業員が不正取得したとされる事件で、台湾の検察当局は2026年1月5日、転職先とされる東京エレクトロンの台湾子会社を国家安全法違反などで追起訴し、新たに2500万台湾ドルの罰金を求めた。企業側の「監督責任」をどう具体化するかが、装置メーカーを含む供給網の課題になっている。
TSMCが米国年次輸出許可取得 南京工場向け装置供給継続へ
半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は2026年1月1日、米政府から中国・南京の工場向けに、米国製の半導体製造装置などを輸入するための「年単位の輸出ライセンス」を得たと明らかにした。2025年12月31日で期限を迎えたVEU（検証済み最終ユーザー）扱いの穴を埋め、工場の稼働と製品供給を途切れさせないことが焦点になる。
経産省 千歳に最先端半導体拠点整備 ラピダスと連動
経済産業省は12日、北海道千歳市に最先端半導体の研究開発拠点を整備すると明らかにした。所管の産業技術総合研究所が運営し、2029年度の稼働開始を目指す。次世代半導体の量産を計画するラピダスの工場近くに置き、日本が強みを持つ製造装置や材料の研究を、企業や大学が共同で進めるための場とする構想だ。千歳に生まれる新しい研究拠点は、日本の半導体産業の巻き返しにどんな役割を担うのか。
オランダ報道「中国軍関連企業がASML製装置を購入」 同社は適法取引を強調
オランダの公共放送の時事番組Nieuwsuurは12月9日、半導体製造装置大手ASMLの顧客の中に、中国軍と関係する企業が少なくとも1社含まれていると報じた。中国の輸出入データなどを基に、軍需電子機器を担う国有企業グループの子会社がASML製装置や部品を購入していたと指摘されている。ASMLは個別の顧客には言及せず、報道内容は確認できないとしつつ、全ての取引は輸出管理法に従い、必要な輸出許可を得て…
東京エレクトロン台湾子会社を起訴 TSMC機密不正取得で国家安全法違反の罪
台湾の検察当局は12月2日、半導体製造装置大手・東京エレクトロンの台湾子会社を、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報不正取得事件をめぐり国家安全法違反などの罪で起訴し、最大1億2000万台湾元（約6億円）の罰金を求めた。今年8月にはTSMCの元従業員ら3人が同じ事件で起訴されており、先端「2ナノ」プロセス技術の情報が狙われたとされる。台湾の経済を支える最先端半導体をめぐる争いは、技術者と企業に「…
半導体の“積む時代”に挑戦 パナソニックHDがハイブリッドボンディング装置を開発
パナソニックホールディングスは、AI向け半導体の生産を支える新しい半導体製造装置の開発に乗り出した。複数のチップを積み重ねる先端パッケージに対応したもので、ハイブリッドボンディング技術を採用し、2.5D/3D実装に使える装置を2027年の市場投入を目指している。AIサーバー需要が急拡大するなか、日本の装置メーカーはどこで存在感を示せるのかという問いが、製造現場の静かな緊張とともに浮かび上がる。
熊本で始動、長州産業と熊本大が超臨界成膜装置を共同開発
装置の図面を囲む技術者たちが熊本市の研究棟で身を寄せ合う。長州産業が熊本大学と組み、超臨界流体成膜で半導体製造装置の実用化に挑む。学内の新拠点に開設した開発センターを起点に、深いシリコン貫通ビアの量産対応を狙う構えだ。高温高圧の流体が運ぶ均質な膜で、3D実装のボトルネックを越える。要素技術は2027年度までに固める計画で、装置化と事業化へ前進する。
米下院特別委が報告、日米蘭装置企業に規制強化要求
秋の相場を映すモニターに、半導体関連のティッカーが赤く点滅した。火種はワシントン発だ。アメリカと中国共産党の戦略的競争に関する下院特別委員会が数カ月の調査を経て、アメリカと日本、オランダの半導体製造装置メーカーが中国の製造能力を押し上げてきた実態をまとめた。報告は規制の「すき間」を突く資金と装置の流れを描き出し、同盟国を巻き込んだ厳格な足並みを求めた。技術覇権の綱引きが、次の局面に入ったと映る。
