半導体の“積む時代”に挑戦 パナソニックHDがハイブリッドボンディング装置を開発
パナソニックホールディングスは、AI向け半導体の生産を支える新しい半導体製造装置の開発に乗り出した。複数のチップを積み重ねる先端パッケージに対応したもので、ハイブリッドボンディング技術を採用し、2.5D/3D実装に使える装置を2027年の市場投入を目指している。AIサーバー需要が急拡大するなか、日本の装置メーカーはどこで存在感を示せるのかという問いが、製造現場の静かな緊張とともに浮かび上がる。
3D実装
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熊本で始動、長州産業と熊本大が超臨界成膜装置を共同開発
装置の図面を囲む技術者たちが熊本市の研究棟で身を寄せ合う。長州産業が熊本大学と組み、超臨界流体成膜で半導体製造装置の実用化に挑む。学内の新拠点に開設した開発センターを起点に、深いシリコン貫通ビアの量産対応を狙う構えだ。高温高圧の流体が運ぶ均質な膜で、3D実装のボトルネックを越える。要素技術は2027年度までに固める計画で、装置化と事業化へ前進する。
